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CUDERM D100 皮肤贴片
主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。
主要成分 基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。
按使用方式分类
点胶：通过点胶设备施胶的。
刮胶：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶
性能：
适应各种贴装工艺
易于设定对每种元器件的供给量
简单适应更换元器件品种
点涂量稳定
适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
拉丝、塌落：贴片一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落
功能
波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
防止位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定上。
双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记
CUDERM D100 皮肤贴片