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AB罗克韦尔PLC1761-L10BXB

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实现与布局布线

布局布线可以理解为利用实现工具把逻辑映射到目标器件结构的资源中，决定逻辑的布局，选择逻辑与输入输出功能链接的布线通道进行连线，并产生相应文件；实现是将综合生成的逻辑网表配置到具体的FPGA芯片上，布局布线是其中重要的过程。

布局将逻辑网表中的硬件原语和底层单元合理的配置到芯片内部的固有硬件结构上，并且往往需要在速度和面积之间做出选择。

布线根据布局的拓扑结构，利用芯片内部的各种连线资源，合理正确地连接各个元件。目前，FPGA结构非常复杂，特别是在有时序约束条件时，需要利用时序驱动的引擎进行布局布线。布线结束后，软件会自动生成标高提供有关设计中各部分资源的使用情况。

由于只有FPGA芯片生产厂商对芯片结构了解，所以布局布线必须选择芯片开发商提供的工具。

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硬件包括FPGA的芯片电路、存储器、输入输出接口电路及其他设备，软件即是相应的HDL程序等。FPGA的设计流程就是利用EDA开发软件和编程工具对FPGA芯片进行开发的过程。

典型FPGA的开发流程一般包括包括功能定义/器件选型、设计输入、功能仿真、综合优化、综合后仿真、实现、布线后仿真、板级仿真以及芯片编程与调试等主要步骤。

功能定义/器件选型

在FPGA设计项目开始之前，必须有系统功能的定义和模块的划分，另外就是要根据任务要求，如系统的功能和复杂度，对工作速度和器件本身的资源、成本、以及连线的可布性等方面进行权衡，选择合适的设计方案和合适的器件类型。

一般使用自顶向下的办法，把系统分成若干个基本单元，再把每个基本单元分为下一层次的基本单元，一直这样做下去，直到能直接用EDA元件库为止。

设计输入

设计输入是将所设计的系统或电路以开发软件要求的某种形式标示出来并且输给EDA工具的过程。

方法有硬件描述语言(HDL)和原理图输入方法等。原理图输入方式是一种直接的描述方式，在可编程芯片发展的早期应用比较广泛，它将所需的器件从元件库中调出来，画出原理图。这种方法虽然直观并易于仿真，但效率很低，且不易维护，不利于模块构造和重用。更主要的缺点是可移植性差，当芯片升级后，所有的原理图都需要作一定的改动。

目前，在实际开发中应用的就是HDL语言输入法，利用文本描述设计，可以分为普通HDL和行为HDL。普通HDL有ABEL、CUR等，支持逻辑方程、真值表和状态机等表达方式，主要用于简单的小型设计。

而在中大型工程中，主要使用行为HDL，其主流语言是Verilog HDL和VHDL。这两种语言都是美国电气与电子工程师协会(IEEE)的标准，其共同的突出特点有：语言与芯片工艺无关，利于自顶向下设计，便于模块的划分与移植，可移植性好，具有很强的逻辑描述和仿真功能，而且输入效率很高。

除了这IEEE标准语言外，还有厂商自己的语言。也可以用HDL为主，原理图为辅的混合设计方式，以发挥两者的各自特色。

功能定义/器件选型

功能仿真也称为前仿真。是在编译之前对用户所设计的电路进行逻辑功能验证，此时的仿真没有延迟信息，仅对初步的功能进行检测。

仿真前，要先利用波形编辑器和HDL等建立波形文件和测试向量(即将所关心的输入信号组合成序列)，仿真结果将会生成报告文件和输出信号波形，从中便可以观察各个节点信号的变化。

如果发现错误，则返回设计修改逻辑设计。常用的工具有Model Tech公司的ModelSim、Sysnopsys公司的VCS和Cadence公司的NC-Verilog以及NC-VHDL等软件。

功能定义/器件选型

所谓综合就是将较高级抽象层次的描述转化成较低层次的描述。综合优化根据目标与要求优化所生成的逻辑连接，使层次设计平面化，供FPGA布局布线软件进行实现。

就目前的层次来看，综合优化(Synthesis)是指将设计输入编译成由与门、或门、非门、RAM、触发器等基本逻辑单元组成的逻辑连接网表，而并非真实的门级电路。真实具体的门级电路需要利用FPGA制造商的布局布线功能，根据综合后生成的标准门级结构网表来产生。为了能转换成标准的门级结构网表，HDL程序的编写必须符合特定综合器所要求的风格。由于门级结构、RTL级的HDL程序的综合是很成熟的技术，所有的综合器都可以支持到这一级别的综合。

常用的综合工具有Synplicity公司的Synplify / Synplify Pro软件以及各个FPGA厂家自己推出的综合开发工具。

 6GK7 243-1EX01-0XE0     CP243-1 以太网模件

6ES7 253-1AA22-0XA0     EM253 定位模件

6ES7 277-0AA22-0XA0     EM277 PROFIBUS-DP模件

6ES7 290-6AA20-0XA0     扩展转接电缆，0.8m

6ES7 291-8BA20-0XA0     电池

6ES7 291-8GF23-0XA0     存储器卡，64K

6ES7 291-8GH23-0XA0     存储器卡，256K

6ES7 901-0BF00-0AA0      MPI 电缆

6ES7 901-3CB30-0XA0     PC/PPI电缆，RS232接口

6ES7 901-3DB30-0XA0     PC/PPI电缆，USB接口

文本显示器，操作面板

6AV6 640-0AA00-0AX0     TD400C，用于SIMATIC S7-200，开孔尺寸163.5X93.5

6AV 6648-0BC11-3AX0     Smart 700触摸屏，TFT宽屏彩显(375K色)，开孔尺寸192*138

6AV6 648-0BE11-3AX0     Smart 1000触摸屏，TFT宽屏彩显（375K色），开孔尺寸259*201

编程软件       

6ES7 810-2CC03-0YX0     STEP7-Micro/WIN V4.0 SP3，单用户授权

6ES7 840-2CC01-0YX0     PC ACCESS V1.0