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法国施耐德模块CPUAS-BDEP-215

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近5亿部的出货预期，倪黄忠也非常看好5G智能手机存储市场的需求。他分析说：“时创意刚刚进入嵌入式存储芯片一年多，开发的eMMC产品主要用于4G手机，5G手机上标配的UFS项目已经立项，预计明年6月份我们会推款UFS产品，起步容量256G，年底希望推出512G的UFS产品，到2022年，希望推出1TB容量的UFS，全面赶上大厂的水平。目标瞄准的5G中端手机市场。”

今年上半年随着5G和大数据、智能物联网，以及AI的迅速崛起，三大应用手机、服务器、PC端的单机存储扩容需求上升，市场需求也在持续增长。TrendForce预计2021年，手机存储市场比较2020年会达到11.6%的市场增长，服务器部分的内存产品，将近19.5%的成长。

目前，时创意公司80%以上的研发和生产封装设备均为、*用。随着设施设备不断更新迭代，公司的固定资产已经从2016年的3000万积累到如今的3亿元。

据悉，公司已经授权和正在受理中的发明已经超过60项。同时，公司制定了大比例的内部奖励机制。根据预测，公司每年的发明数会保持每年50%的增长速度。据了解，公司发布的eMMc产品即采用了自有TLC直写和弹性管理算法，在实现高性能的同时，保证了产品寿命。

倪黄忠对电子发烧友记者表示：“凭借eMMC和UFS芯片全面布局的优势，我们未来可以更好的服务中手机客户，实现新的技术突破和市场开拓。”

在时创意董事长倪黄忠看来，“存储行业未来将来是一个万亿的市场，我们坚持研发投入，中国市场占据一半以上的存储市场需求，我们未来大有可为。”

2020年，存储芯片市场风云变换，日韩美存储厂商在DRAM、NAND的市场占比达到95%以上，中国以长江存储、合肥长鑫为主的国产厂商先后推出创新产品，进入这个市场。在国内存储芯片原厂的突破下，作为存储产业链中下游，具备哪些技术能力的国产存储企业可以进行市场突破？

深圳时创意成立于2008年，这家公司做了大胆产业探索，从初的玩具设计制造向存储产业全面转型，历经12年，已经成长为一家年销售额达到20亿的大型企业。它是目前时一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件开发、封装测试、制造及应用于一体的高科技企业。公司主营产品覆盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片、便携式存储产品的OEM、ODM等。

 石屹公司涉及产品广泛拥有:

PLC、电力电缆、变频器、人机界面、CPU、调速器、触摸屏，伺服，电源、电机、数控、低压配电,接触器、按钮、传感器、断路器,继电器、传感器、温控器、软启动、仪器仪表, 以及其他电工电器自动化设备。

同时本公司还专业销售:美国罗克韦尔AB（Rockwell-Automation Allen-Bradley）、丹麦丹佛斯（Danfoss)、法国施耐德(Schneider Electric)、德国西门子（SIEMENS)、瑞士ABB、美国通用GE、日本法那克FANUC、日本安川YASKAWA、德国库卡KUKA、日本OTC、日本松下Panasonic、美国NI, 德国SEW, 德国西克SICK,美国摩托罗拉MOTOMAN、德国菲尼克斯PHOENIX、德国魏德米勒Weidmuller、日本三菱 MITSUBISHI、美国伊顿EATON、美国阿美特克AMETEK、德国阿*ATLAS、美国HP/Agilent、德国阿尔法Alpha, 德国Bosch Rexroth博世力士乐、日本CKD、日本SMC日本康泰克CONTEC、美国卡特拉-汉莫CUTLER HAMMER、日本富士FUJI、德国倍加福P+F、美国 MKS、美国福克斯波罗 Foxboro Invensys(英维思) 、日本欧姆龙OMRON、德国德玛格DEMAG、德国费斯托FESTO、德国巴鲁夫BALLUFF、德国图尔克TURCK、等等的高低压电器及工业自动化控制元件。

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