主要应用于半导体、材料科学、纳米技术、光电子、薄膜技术等领域，具有以下用途：

1. 半导体器件测试与表征：用于不同温度下的半导体料件、电子器件和光电子器件的性能测试和分析。

2. 材料性能表征：研究和测试材料在不同温度下的电学、磁学、光学等性能，以及材料的稳定性和可靠性。

3. 纳米结构与纳米器件研究：在纳米尺度上测量纳米结构与纳米器件的电学性能，及其在高温真空环境中的稳定性和可靠性。

4. 薄膜与界面性能研究：在真空环境中测试薄膜、多层膜和薄膜器件等的电学、光学性能，以及薄膜与界面状态的评价。

5. 表面处理与效应研究：对材料表面进行表征，并在高温真空条件下研究表面处理方法，如氧化、氮化、硅化等的效应。

 6. 功能材料及元器件的研发：开展各种功能材料及元器件的研究与开发工作，提高材料的性能水平，为电子、光电子、讯通等新技术的应用提供支持。

7. 微电子技术与工艺研究：探索制备新型而高效的微电子器件，开发具有市场竞争力的微电子器件和工艺。

8. 热学性能测试与研究：测量和研究新材料、新器件以及其它元器件在不同温度下的热学性能，如热导率、热膨胀系数等。