科晶底部加热型涂覆机 返回列表页

科晶底部加热型涂覆机

型号：MSK-AFA-H200A 400 mm 200℃

产品概述：

MSK-AFA-H200A是一款底部加热型小型涂覆机，其高加热温度可以达到200℃。采用真空吸附来固定基底，顶部安装有活性碳过滤系统，可以保护实验室环境。此款设备特别适合高温涂覆聚合物膜和导电陶瓷膜。

主要参数:

• 高加热温度200℃（真空板底部安装有加热元件）

• 真空板尺寸： 250mm(W)  x 400 mm(L)

• 移动速度：10 - 80mm /s 可调（更新时间：2019.7.2）

• 行程长度：0 - 400mm

• 工作电压：AC 208 - 240V  50Hz

• 功率：1500W

• 顶部过滤系统: 活性碳过滤系统安装在顶部，可吸收有机挥发物，以保证实验室环境的安全和洁净

科晶底部加热型涂覆机

型号：MSK-AFA-H200A 400 mm 200℃

刮刀:

• 设备配有一150mm宽厚度可调刮刀

• 可在本公司选购各种尺寸的刮刀

外形尺寸: 600mm (L) × 400mm (W) × 320mm (H)

净重:40 kg

认证:CE认证

真空泵（选配）：本设备采用真空吸附来固定衬底，使涂覆过程中衬底不会起褶，我公司有多种真空泵可选

应用：

• 可选配一真空搅拌机对所要涂的浆料进行真空搅拌，以达到涂覆时的均匀性

• 可选配一台粘度仪，锁定佳涂覆时所用浆料的粘度，从而保持每次试验涂覆时的平滑性

• 涂层后，可能需要使用真空烘箱来干燥薄膜并除去粘合剂。

• 为了确保涂覆后的电极材料与集电体基材的密合性，可以使用辊压机辊压。