膏药软化点试验器 返回列表页

HSY-2102膏药软化点试验器，本仪器是根据中华人民共和国药典标准2020年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求，测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，膏药因受热下坠25mm时的温度，用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。
一、 HSY-2102膏药软化点试验器，，主要功能特点
1、本仪器为小型台式结构，烧杯采用耐高温玻璃制成，肩环、钢球定位圈、钢球等的规格尺寸符合标准所规定的要求。
2、新型的搅拌器具备近搅拌技术，适合无人操作
3、可自动判别的搅拌子逃脱，并自动重新捕获
4、纳米陶瓷工作盘面，无明火
5、采用模糊逻辑控制及微处理技术，确保控制精度
6、同时可以进行两个试样的测试，测试方便，结果可靠。

二、主要技术参数：
1、工作温度：室温～150℃
2、温度控制：固态调压器连续调温
3、加热方式：不锈钢电热管加热
4、搅拌方式：磁力搅拌，速度0~2500rpm可调节
5、加热台面：纳米陶瓷工作盘面，150*150，方形
6、肩环：    也称试样模、试样环，高度为6.35㎜，
                 上口孔径为17.46㎜，下口孔径为15.88㎜。
7、钢球：    直径为9.53㎜，质量（3.50±0.05）g。
8、钢球定位圈： 内环20.60㎜，中心9.55㎜。
9、试验方式： 两组同时平行试验。
10、下承板：  距离模底面为25.4㎜。
11、受热容器：1000ml烧杯。
12、仪器重量：2kg。
备注：用户需另外自行准备37度恒温水浴（控温精度为正负1度）作为本实验辅助设备。