BondMaster 600复合材料粘接检测仪用户手册

操作原理OLYMPUS奥林巴斯授权代理-上海玖横仪器有限公司

BondMaster 600 是一款用途广泛的检测仪器，可以在多种不同的模式下，对多种不同类型复合材料的结构完整性进行检测，以确保材料中没有粘剂脱胶或分层缺陷。不同模式的操作，要求使用不同类型和设计结构的探头，具体情况取决于检测的目标和被检材料的几何形状。根据特定的应用要求，奥林巴斯可以为客户设计和定制探头。BondMaster 600 是一款重量极轻的便携式仪器，可以使用内置电池进行操作，也可以使用 90 伏到 240 伏，频率为 50 Hz 或 60 Hz 的交流电源操作。

BondMaster 600 仪器在所有不同的检测模式下进行操作时 （使用各种各样的检测探头），交流电都会使探头中的压电晶片发生震荡。这样就在被测材料中产生一种谐振频率，这种频率会在同质复合材料中发生衰减。当晶片震动所产生的低频声能遇到复合 材料中的某种变化，屏幕上就会出现检测信号的变化 （或称指示）。复合材料中的变化会引起声能的模式转换，将穿透型纵波形式转变为表面波。这些波也被称为兰姆波。接收的晶片探测到表面波，并获得波幅和相位两种数据，用户使用这些数据分析材料 的脱胶和分层缺陷。

上海玖横仪器有限公司是一家专业从事仪器仪表研发、生产、销售及服务的企业。超声波探伤仪：（EPOCH 600超声探伤仪、EPOCH 6LT超声探伤仪、EPOCH 650超声探伤仪、EPOCH 1000超声探伤仪、USM 36超声探伤仪、USN 60超声探伤仪、USM go+超声探伤仪、Ominscan SX相控阵探伤仪、OmniScan MX2相控阵TOFD探伤仪，新款OmniScan MX3全聚焦相控阵超声波探伤仪）；超声波测厚仪：（27MG超声波测厚仪、45MG超声波测厚仪、38DL PLUS超声波测厚仪、DM5E超声波测厚仪、CL5超声波测厚仪、MAGNA-MIKE 8600霍尔效应测厚仪，ETG-100电磁高温测厚仪）；超声波探头；定制相控阵探头；涡流探伤仪：（NORTEC 600涡流探伤仪）；BondMaster 600多模式粘接检测仪，硬度计。

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