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产品简介
详细介绍
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用高光谱成像进行热封接头检查
2018年9月
BergaderPrivatkäserei成立于1902年，在制作奶酪特色产品时依靠*的技术和传统工艺。高光谱成像系统*用于包装蓝纹奶酪'Bergader Edelpilz'。
Markader Leibold是Bergader的客户经理兼Minebea Intec的区域*，该公司是称重和检测解决方案的制造商，也是热封接头检测新系统的供应商，他说：“据我所知，没有其他食品生产世界上使用高光谱成像系统检查包装上的热封接头的工厂，因此可以100％确定每个奶酪包装都符合气密性要求“。Markus Leibold和来自亚琛的Minebea Intec的开发团队从一开始就出现在Bergader开始考虑在巴伐利亚州Waging am See的总部考虑一个全自动的热封接头检测解决方案时。
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正确制造这种热封接头是很重要的，因为如果包装是密封的，那么计算出的食品的“日期”只能是准确的。即使是微小的污染或损坏也会导致包装泄漏，从而导致食品的消失。可能的后果是无法销售的产品甚至召回。
动画：即使是微小的污染或损坏也会导致包装泄漏，从而导致食品的消失。
根据 Bergader营销部门的规定，对热封接头的检查变得更加困难：包装应*印在顶部。很快就发现，由于这个原因，无法使用可见光谱中的传统视觉系统，并且终剩下的选择是具有所有缺点的人工检查。
我们公司主要做欧洲进口工业备件，优势品牌：Burkert阀（宝德）Microsonic传感器（威声），IIYAMA显示器，Prosoft网关，Guntermann&Drunck切换器，Schlegel（时力高）WORNER（沃纳）BEKO（贝克欧）ACAM传感器，HANOVIA(汉诺威)，HBM，EXPO电池，ZIMMER，MAXOS视镜玻璃等。
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奶酪包装从左侧通过高光谱系统和直接跟随的X射线系统进行检查。在后台，传送无错误的包以进行进一步处理。
高光谱技术作为一种选择
为了消除上述风险，负责Bergader新生产线技术规划的Manuel Pichler开始寻找Markus Leibold和亚琛Minebea Intec开发团队的合适技术。他们初选择了X射线系统，该系统已经在该工厂进行了计划，用于检测各种异物。“然而，使用这种系统，我们无法在100％可靠性的情况下检测热封接头的故障”，Leibold说。此时，Minebea Intec的X射线检测负责人Torsten Schmitz回忆了STEMMER IMAGING举办的关于高光谱分析的培训课程，并联系了机器视觉专家，看看他们是否可以提供帮助。
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该工厂中两个系统的所有成像组件的组合与一个提案*结合，并立即满足我们的要求。PrivatkäsereiBerderader项目经理Manuel Pichler
“在讨论Bergader新工厂的要求时，STEMMER IMAGING食品行业销售专家JörgSchmitz建议使用这种技术在现场检测热封接头 ”，Leibold说道，迈向成功解决方案的下一步。与STEMMER IMAGING一起，亚琛的开发团队在高光谱分析的基础上构思了一个用于检查热封接头的系统。
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有希望的测试
不久之后，使用基于芬兰制造商Specim 的FX17高光谱相机的视觉系统进行了现场测试，该相机通过STEMMER IMAGING进行分发。“结果从一开始就非常有希望，并很快证实这项技术非常适合这种应用”，Bergader工程师Pichler说。
这些高光谱系统的特殊强度 - 称为高光谱成像的HSI - 是它们的光谱分辨率：借助于长波光的传输特性，可以通过奶酪碎屑或其他异物污染热封接头。即使通过印刷塑料薄膜也能可靠检测 其先决条件是覆盖塑料材料对SWIR系列中的光是透明的。因此，Bergader的热封接头检查代表了一种*的应用案例：通过密封膜可靠地识别出缺陷或不良物质。
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*的系统
该系统的终版本不仅包括Specim FX17高光谱相机，还包括来自Teledyne DALSA的Xtium-CL MX4数字图像采集卡，用于捕获HSI图像。卤素线照明提供足够亮度的必要波长，以确保Specim FX17能够将其12位灰度图像捕获到所需的质量。包括线路照明的摄像系统由不锈钢外壳保护，该外壳通向下方的传送带。
以这种方式捕获的光谱图像初被传输到工业PC，在那里它们由来自Perception Park的Perception Studio高光谱软件在GPU上预处理。所述CVB的GigE服务器，从STEMMER IMAGING共同视野的Blox（CVB）成像库的模块，随后将预处理的数据馈送到夏洛特评估软件自Teledyne DALSA，其中进一步处理发生。视觉系统采用模块化构建，因为Sherlock可以异步摄取相机图像并使用具有多个内核的CPU。
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