混凝土内部缺陷三维成像扫描仪

混凝土内部缺陷三维成像扫描仪
超声波层析成像仪是目前先进的仪器设备，用于测试混凝土结构内部存在的缺陷，并以三维图形或层析图片进行显示。超声波层析成像仪为全自主测量单元，用于数据采集和层析处理，测量单元包含一个矩阵天线阵列，该矩阵天线阵列由48个（12个模块，每个模块包含4个换能器）具有干点接触和陶瓷耐磨的剪切波宽频带换能器组成，每个换能器都配有独立的弹簧悬架，因此可以对不平整的表面进行检测。

MIRA A1040混凝土内部缺陷三维成像扫描仪

设备介绍：

  MIRA A1040混凝土内部缺陷三维成像扫描仪是目前先进的仪器设备，用于测试混凝土结构内部存在的缺陷，并以三维图形或层析图片进行显示。超声波层析成像仪为全自主测量单元，用于数据采集和层析处理，测量单元包含一个矩阵天线阵列，该矩阵天线阵列由48个（12个模块，每个模块包含4个换能器）具有干点接触和陶瓷耐磨的剪切波宽频带换能器组成，每个换能器都配有独立的弹簧悬架，因此可以对不平整的表面进行检测。该阵列的标称频率为50 kHz。 

应用范围：

- 评估建筑结构完整性，可检测厚度达2.5米的混凝土构件

- 检测混凝土体结构、钢筋混凝土、自然石块中的外来包体、孔洞、空隙、分层、裂缝等病害

- 寻找地铁和铁路隧道衬砌后方的孔洞和空隙

- 寻找钢筋混凝土中，管径大于10毫米的金属或塑料管道

- 检测厚度达2米的大理岩或花岗岩构件

- 检测钢筋混凝土桥梁加固的情况

- 检测灌注结构的基础、桩体、露头部位的空隙和充填泄露

- 评估钢筋的混凝土保护层厚度以及结构分层的识别

- 在检测条件受限情况下，从单面测试某对象的厚度
 

功能特点：

- 单面测试物体的内部结构及厚度

- 被测物体内部结构可视化，可显示物体内部结构的3D图像和物体的B、C、D-Scan

- 可视化的软件允许查看重建内部结构的不同切片

- 可探测的缺陷的尺寸：

    圆柱体缺陷——直径大于10毫米

    球体缺陷——直径大于20毫米

- 高效率，构建测试位置的层析图仅需几秒钟

- 自动计算超声剪切波在测试体中的传播速度

- 干接触式剪切波传感器，带陶瓷防磨冒，无需耦合剂，适合于粗糙表面的测量

- 天线阵列包含48个传感器，传感器有弹簧支撑，可适应不规则的表面

数据采集：

设备中使用了具有组合探测功能的合成孔径的聚焦技术（SAFT-C），聚焦在半空间的每个点上。数据由设备天线阵列测量所采集的信息组成，生成测试对象的横截面的可视图像，其中不同的反射强度被反映为不同的颜色（取决于选择的调色板）

软件:

系统包含一套后处理的软件，在外部PC上进行处理，该软件可以从仪器中读取数据并以断层图或3D形式呈现，用户更容易理解被测对象的内部结构，被测对象内部每一个反射体的坐标都可以从软件中读取。

技术参数：
系统参数
传感器数量......................... 48
规格............................... 380×130×140 mm
小测物厚度....................... 50 mm
大测物厚度....................... 2.5 m
小缺陷识别尺寸（球型直径）....... 50 mm
显示器规格和种类................... 5.7' 彩色TFT
内置内存........................... 闪存
电源.......................... .... 可拆卸电池/外接电源
工作时间........................... 6 h
工作温度........................... -10℃ ~ 50℃
重量............................... 4.2 kg
传感器参数-天线阵列
工作频率........................... 50 kHz
传输带宽........................... 25 ~ 80 kHz
超声波类型......................... 横波