DantecMicroLIFSystem系统

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三维高速图像相关系统Q-450允许全场，非接触和三维动态测量的形状，位移和应变的元件和结构几乎任何材料。基于数字.位移的能力。分辨率一般在1微米左右，应变为0.01%左右。三维移的能力。分辨率一般在1微米左右，应设计了Q 450系统，用于全场振动分析和高速瞬态事过100，000赫兹，具有测量从微米到米范围的位移的能力。分辨率一般在1微米左右，应变为0.01%左右。三维高速图像相关系统Q-450允许全场，非接触和三维动态测量的形状，位移和应变的元件和结构几乎任何材料。基于数字.位移的能力。分辨率一般在1微米左右，应变为0.01%左右。三维移的能力。分辨率一般在1微米左右，应设计了Q 450系统，用于全场振动分析和高速瞬态事过100，000赫兹，具有测量从微米到米范围的位移的能力。分辨率一般在1微米左右，应变为0.01%左右。三维高速图像相关系统Q-450允许全场，非接触和三维动态测量的形状，位移和应变的元件和结构几乎任何材料。基于数字.位移的能力。分辨率一般在1微米左右，应变为0.01%左右。三维移的能力。分辨率一般在1微米左右，应设计了Q 450系统，用于全场振动分析和高速瞬态事过100，000赫兹，具有测量从微米到米范围的位移的能力。分辨率一般在1微米左右，应变为0.01%左右。三维高速图像相关系统Q-450允许全场，非接触和三维动态测量的形状，位移和应变的元件和结构几乎任何材料。基于数字.位移的能力。分辨率一般在1微米左右，应变为0.01%左右。三维移的能力。分辨率一般在1微米左右，应设计了Q 450系统，用于全场振动分析和高速瞬态事过100，000赫兹，具有测量从微米到米范围的位移的能力。分辨率一般在1微米左右，应变为0.01%左右。