国产无损多层镀层测厚仪软硬件配置

无损多层镀层测厚仪硬件：主机壹台，含下列主要部件： 
(1)   X光管                 

(2) si-pin探测器

(3) 信号检测电子电路       

(4) 高精度二维移动平台 
(5) 高清晰摄像头           

(6)高低压电源
(7)  开放式样品腔           

(8） 双激光定位装置
(9)  铅玻璃屏蔽罩

国产无损多层镀层测厚仪技术指标

X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
X射线管：管电压50KV，管电流1mA 
无损多层镀层测厚仪可测元素：Ti～U 
XRAY镀层厚度检测仪检测器：正比计数管 
样品观察：CCD摄像头
测定软件：薄膜FP法、检量线法 
Z轴程控移动高度 20mm

应用领域

无损多层镀层测厚仪广泛应用于电子连接器企业、铝合金镀锌、镀镍、镀锡等企业、电镀及电镀加工企业、五金工具企业、印刷线路板企业、电子和半导体企业，完善的质量体系和售后服务团队，保证了用户的使用和后期维护