电镀测厚仪

国产膜厚测试仪性能优势

精密的三维移动平台
的样品观测系统
*图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

国产膜厚测试仪技术指标

分析元素范围：从硫（S）到铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用*微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃

4、测试实例

在保证计数率的情况下能有效分辨相近元素，大大提高测试稳定性、降低检测限。

X-RAY膜厚测试仪检测谱图

某国外X-RAY膜厚测试仪仪器检测谱图

11次测量结果（Au-Cu)的稳定性数据对比如下：