电镀测厚仪

LED支架测厚仪技术参数

分析元素范围：硫（S）～铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）
重复性：可达0.1%
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
*微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃～30℃ 
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

LED支架测厚仪性能优势

1.精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.*图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换
6.双重保护措施，实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

应用领域

LED支架测厚仪不仅仅用于LED支架电镀厚度测试，同时广泛应用于电子连接器、五金工具、PCB板、半导体等产品的金属镀层厚度测量、电镀液和镀层含量的测定。