x射线荧光测厚仪

镀银厚度检测仪性能特点

长效稳定X铜光管

手动开关样品腔，操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件，无标准样品时亦可测量

半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷

采用信噪比增强器（SNE）

内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品

脉冲处理器，数据处理快速准确

镀银厚度检测仪技术指标

型号：镀银厚度检测仪

分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）

测量时间：40秒（可根据实际情况调整）

探测器分辨率：（160±5）eV

光管高压：5-50kV

管流：50μA-1000μA

环境温度：15℃-30℃

环境湿度：30%-70%

准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm

仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

仪器重量：30kg

应用领域

广泛应用于金属镀层的厚度（镀银、镀金、镀镍、镀锌、镀铬、镀钯等）测量、电镀液和镀层含量的测定电镀，PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。