性能介绍

设计科学，安全稳定

在设备整体设计上打破了传统测厚仪设计模式，机体结构设计科学，更多的添加了人性化设计元素.

操作方便，工作效率高

采用软硬件相配合的方式，通过机电联动实现高效的运转，提升厚度测量时效，毕竟这种设备主要被使用在镀层生产企业，在使用中势必要满足生产需求。

精准度高，误差率低

电镀膜厚测量仪在使用中，不仅工作效率快，测量方便，另外测量数据同时也非常精准，这一点离不开设备所采用的X射线荧光检测技术，利用X射线穿透被测物，通过射线穿透的时间确定被测物的厚度，这种测量方式可对大批量物体实现质量(厚度)检测，保证被测物在检测过程中不会有任何的损伤，测量误差率非常低，正是因为这种性能，使得电镀测量仪被广泛使用在半导体生产行业;

技术指标

型号：XTU

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：40kg

标准配置

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机