测试电镀层厚度仪器仪器配置

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

工作原理是利用x射线对金属表面进行激发，检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。

测试电镀层厚度仪器性能优势

测试电镀层厚度仪器满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

温度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：40kg

产品应用

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量 电镀液和镀层含量的测定。

主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。