膜厚仪thick系列产品优势

的样品观测系统

*图像识别

精密的三维移动平台

轻松实现深槽样品的检测

四种微孔聚焦准直器，自动切换

双重保护措施，实现无缝防撞

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦

直接点击全景或局部景图像选取测试点

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动退出自检、复位

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样

X荧光膜厚仪技术参数

长期工作稳定性高，故障率低。

多变量非线性回收程序

相互独立的基体效应校正模型

元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层（镀金、镀锡、镀锌等）

一次可同时分析多达五层镀层，快速、准确。

薄可测试0.005μm

分析含量一般为2ppm到99.9% 

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型

度适应范围为15℃至30℃

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源

仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

X荧光膜厚仪性能优势

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

X荧光膜厚仪检测实例

铜镀镍样品

X荧光膜厚仪测试谱图