工作原理

X射线射到电镀层表面，产生X射线荧光，根据荧光谱线元素能量位置及其强度确定镀层组成及厚度，，测量镀层范围广，适合细微面积及超薄镀层的测量。

原理图

X射线电镀层测厚仪产品优势

x射线电镀层测厚仪样品处理方法简单或无前处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保证
快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟，样品可不处理或进行简单处理。
无损：物理测量，不改变样品性质
准确：对样品可以分析
直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快
环保：检测过程中不产生任何废气、废水

X射线电镀层测厚仪基本参数

x射线电镀层测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；
软件可分析5层25种元素镀层；
通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的精准分析；
内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
样品台尺寸：230(W)×210(D)mm
移动范围：50(X)mm， 50(Y)mm
Z轴升降平台升降范围：0-140mm

测试实例

测试对象：LED引脚

仪器：Thick800A
测定步骤：
步：新建Ag/Ni/Cu/Fe镀层标准曲线
第二步：确定测试时间：30S
第三步：测试其重复性得出相对标准偏差

x射线电镀层测厚仪测试谱图

LED引脚Ag/Ni/Cu/Fe 三镀层重复性测试数据