目录:深圳乔邦仪器有限公司>>电镀镀层膜厚分析仪>>XRAY金属厚度测试仪>> 镀Sn标准片类型及参数
| 产地类别 | 国产 | 价格区间 | 10万-20万 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,电子/电池,包装/造纸/印刷 |
镀Sn
Sn3.17μm/Cu
Sn2.16μm/Ni1.86μm/Cu
Sn2.28μm/Cu2.60μm/Fe
备注：其它单镀层，多镀层，合金层等规格标准片也可定制，欢迎来电！！!
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。
另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。
不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。
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