本性能规范为化学镀镍／浸金(ENIG)在包括焊接、线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业(EMS) 和原始设备制造商(OEM)。本标准可用于除了那些符合IPC-6010系列（IPC-6011、IPC-6012和IPC- 6013）标准性能要求外的的验收标准。使用本规范规定的化学镀镍／浸金(ENIG)沉积层也满足J-STD-003印制电路板的可焊性规范中涂层耐久性的最高等级要求。
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