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| 应用领域 | 医疗卫生,化工,电子/电池 |
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*步：首先询问用户损坏电气设备的故障现象及现场情况。
第二步：根据用户的故障描述，分析造成此类故障的原因。
第三步：对机器进行全面的清洁，确认被损坏的器件，分析维修恢复的可行性。
第四步：根据被损坏器件的位置，找出损坏器件的原因，以免下次类似故障
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方法包括: 1,改进元件/衫底的可焊性;
2,采用具有较高助焊活性的焊剂;
3,减少焊料粉状氧化物;
4,采用惰性加热气氛.
5,减缓软熔前的预热过程.与上述情况相比,在BGA 装配中孔隙的形成遵照一个略有不同的模式(14).一般说来.在采用锡63 焊料块的BGA 装配中孔隙主要是在板级装配阶段生成的.在预镀锡的印刷电路板上,BGA 接头的孔隙量随溶剂的挥发性,金属成分和软熔温度的升高而增加,同时也随粉粒尺寸的减少而增加;这可由决定焊剂排出速度的粘度来加以解释.按照这个模型,在软熔温度下有较高粘度的助焊剂介质会妨碍焊剂从熔融焊料中排出,因此,增加夹带焊剂的数量会增大放气的可能性,从而导致在BGA 装配中有较大的孔隙度