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贺德克HYDAC压力传感器

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  • 型号
  • 品牌 HYDAC/德国贺德克
  • 厂商性质 经销商
  • 所在地 宁波市
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更新时间:2022-12-30 12:00:56浏览次数:485

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产品简介

应用领域 建材/家具,钢铁/金属,汽车及零部件 保护等级 IP65
供电 10-30V 精度 0.5%
贺德克HYDAC压力传感器HDA4300系列,特别为低压范围内的压力测量而设计。温度误差小,上升时间在1ms以内,良好的性价比。

详细介绍

贺德克HYDAC压力传感器,使用方法。我们是德国HYDAC产品在国内的一级代理供应商。在塑料注射成型机行业中,凭借自身广泛的产品和服务以及我们在开发、生产、销售和服务方面的能力,HYDAC 在*范围内解决了塑料注射成型技术机器行业的各种挑战。紧凑型液压系统,用于在机器中实现用户特定的控制功能,作为控制块中的组件或功能单元。分析和诊断,用于监测部件和机器清洁度的测量和分析设备。可提供用于单个机器以及系统监控的数据记录和评估系统。接口模块允许最佳集成到可用系统中。液压动力单元,在全电动机器上,附加注塑单元的驱动,用于执行液压功能,例如液压抽芯工具。过滤器冷却系统,以最佳方式满足客户的特定要求,作为安装解决方案或作为一个完整的单元。简而言之,工业 4.0 通常被定义为“最现代的信息和通信技术与制造业的融合"或工业领域的“物联网和服务"。对于农业机械领域,HYDAC 还基于我们经过广泛测试且具有高价值的液压和电子产品系列,为您提供根据您个人喜好量身定制的系统解决方案。这是因为我们拥有合适的工程团队,在移动应用的每个产品领域拥有全面的部门和 HYDAC 专业知识,使我们能够为您提供专业和创新解决方案的良好基础。从组件到系统,无论是液压、电子还是机械,HYDAC 为您提供最佳解决方案是我们的挑战。我们低价销售HYDAC继电器,HYDAC温度继电器,贺德克流量开关,贺德克液位开关,HYDAC液位传感器等。

HYDAC 提供客户特定的中央液压系统。将复杂功能组合在一个外壳中,与可用安装空间最佳匹配,并可选择法兰安装附加功能,这是该解决方案的主要优势。通过优化通道管理和由此产生的低压降,可以提高整个系统的能源效率。客户特定的中央液压歧管通常由铸铁和带芯铸造而成,并由我们提供齐全的设备和测试。总体而言,中央液压系统是相应应用中*经济的解决方案。中央液压系统用许多螺纹连接、管道和软管代替了几个阀壳。此处减少了错误来源并避免了泄漏点。此外,可以显着降低组装成本。中央液压的概念可用于所有行业。优点:减少泄漏点,最佳安装空间,最佳形状,最佳能源效率,成本优化,全部来自单一来源。贺德克压力传感器 HDA4300 可用版本: 标准;防爆认证;CSA;希夫和离岸公司;带前平隔膜等。HDA4300 系列专为低压范围内的相对压力测量而开发。4 ... 20 mA 或 0 ... 10V 可以连接到 HYDAC ELECTRONIC GmbH 的所有测量和控制设备,并连接到市售的控制和调节单元。进一步的应用包括介质频繁变化且任何残留物都可能导致介质混合或污染的过程。精度 0.5% FS 类型, 测量范围:0...1 bar 和 0...40 bar(也为真空),非常紧凑的设计。

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本公司专业从事欧美工控液压产品及电子仪器仪表的进口,是一家服务国内电厂、电子、机床、汽车、液压系统、化工行业、石油行业、冶金行业、工业机械的工业自动化设备公司。目前我们已与国外多家知*液压产品供应商建立了密切的合作关系,在价格和供货周期上有着较强的稳定性。我们的优势供应产品:艾默生EMERSON流量计、易福门IFM传感器、万福乐WANDFLUH电磁阀、杰佛伦GEFRAN传感器、HONEYWELL霍尼韦尔、罗斯蒙特ROSEMOUNT流量计、西克SICK传感器、图尔克TURCK传感器、海德汉HEIDENHAIN编码器、MTS位移传感器(TEMPOSONICS)、REXROTH力士乐、贺德克HYDAC传感器。

在现代化科技生产、科研等领域,传感器测量技术被广泛应用于各个监测环节,对整个运行系统发挥着不可替代的作用,特别是在恶劣的环境下,比如发动机、航天飞行器、高速导*及卫星等耐热腔体和表面各部分的压力测量中,对压力传感器的要求更高。为此,研究高温下能够正常工作的压力传感器具有非常重要的意义。陶瓷厚膜高温压力传感器是 20 世纪 70 年代被发掘的一种新的传感器,发展速度十分迅猛。此种传感器除了具有耐高温、耐腐蚀、集成化程度高的特点外,成本还特别低。陶瓷厚膜高温压力传感器是借助丝网印刷技术和厚膜传感技术研制而成的,它的工作温度一般可达 150℃,但由于印刷均匀性对传感器的影响较大,因此一般需要用激光修正。除此之外,陶瓷厚膜高温压力传感器也有一定的缺陷——灵敏度较差。目前,只有瑞士 Kistler 公司拥有此类产品,其研究范围相对来说较小。多晶硅高温压力传感器。多晶硅是半导体集成电路中应用广泛的一种薄膜材料,最早于 1966 年由 Bower R W 和 Dill H G 在美国华盛顿特区举行的国电子器件会议上提出。多晶硅材料的薄膜结构在很大程度上影响着其物理性能,而其化学性能通常取决于所掺杂的物质类型和浓度。但是直到 20 世纪 80 年代中后期,人们才提出利用这种具有较大压阻系数和良好温度特性的多晶硅来制作高温压力传感器。目前,天津大学的微电子技术研究室已经研发出工作温度为 -40~+200℃、最大量程达 10MPa 的多晶硅高温压力传感器;哈尔滨工业大学所研制的多晶硅高温压力传感器的最大压力能达到 6MPa;而美国 Foxboro 公司已经实现多晶硅高温压力传感器的产品化。

压力传感器的发展趋势。1、加工工艺多样化。除目前较为成熟的集成电路加工工艺外,氧离子注入隔离、多孔硅氧化全隔离、硅—硅直接键合技术等新的制备工艺的研制和各制备方法的相互渗透与结合成为制备技术发展的两大趋势。2、智能化。智能高温压力传感器是测量技术、半导体技术、计算技术、信息处理技术、微电子学和材料科学互相结合的综合密集型技术。与一般传感器相比具有自补偿能力、自校准功能、自诊断功能、数值处理功能、双向通信功能、信息存储、记忆和数字量输出功能。它将利用人工神经网、人工智能和信息处理技术(如传感器信息融合技术、模糊理论等),使传感器具有更高级的智能,具有分析、判断、自适应、自学习的功能,可以完成图像识别、特征检测、多维检测等复杂任务。3、发现和利用新效应。发现新现象与新效应是发展高温压力传感器的重要工作,是研制新型高温压力传感器的重要基础。4、集成化和多功能化。固态功能材料—半导体、电介质、强磁体的进一步开发和集成技术的不断发展,为高温压力传感器集成化和多功能化开辟了广阔的前景。5、开发新材料。除单晶硅、多晶硅、石英半导体以外,碳化硅、蓝宝石、金刚石等材料的应用使高温压力传感器呈现多元化。开发新型耐高温材料用于高温压力传感器也将是今后发展的重点。

我司低价供应贺德克HYDAC压力传感器,贺德克温度传感器。



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