半自动影像测量仪

半自动影像测量仪一般分为接触式和非接触式测量，非接触测量的仪器主要有投影仪、影像仪，接触测量的设备主要有：三坐标、塔形锥体量规等。非接触测量不会影响胶圈本身的尺寸变形，接触法测量毫无疑问会影响到各参数值的大小。但即使是非接触测量，对尺寸较大的胶圈，本身也存在变形。

半自动影像测量仪特点

因此，测量承受一定挤压的密封圈的各种尺寸：内径、外径时，采用三坐标测量较为准确，在测量过程，要注意采点的数量，可根据胶圈实际尺寸的大小结合每次测量值的测量不确定度而定。

具有快速对焦、自动寻边、强大的编程和自动测量功能
采用亚像素细分技术，提高图像边界分辨能力
操纵杆/鼠标操作，方便易用
程控恒流驱动式八区表面冷光源，可适应复杂的工件测量
激光指示器指示测量位置，方便快速定位
在线SPC数据处理分析，大批量治具测量功能
三轴伺服控制，定位精度高速度快，XY速度可达150mm/s，运行平稳
的嵌入式模块控制系统，将复杂的控制系统集成在仪器内部，稳定性更高
采用花岗石底座，性能稳定，不易变形
配MCP简易测头，可做简单三维测量

强大的几何测量功能

2.1.软件提供完整的几何测量功能

2.软件具备强大的寻边功能

能够抓取很弱的边缘，可任意设定寻边方向，避免寻边错误，灵活设置寻边参数，去除杂点及毛边的影响。

3.自动对焦功能及对焦点测量功能由软件自动判定对焦是否清晰，此功能也可用来测量高度及平面度。

4.方便快捷的应对复杂形状工件及大批量工件测量（自动机功能）

4.1.元素的平移阵列测量

对于等距排列的特征元素，只需要人为测量一个元素，即可通过平移阵列功能自动完成所有元素的测量，非常方便的测量阵列特征。

4.2.工件的阵列及阵列宏测量（自动机功能）

当测量大批量工件时，只需人为测量一个工件，即可通过工件阵列及阵列宏功能自动完成所有工件的测量。无论单个夹具或者多个夹具都能同时应对。大大节省了时间和提高测量效率。

4.3.导入CAD图形功能测量

可以直接用CAD软件绘制尺寸图，导入软件后即可实现自动测量，无需采点寻边。非常方便对形状复杂或不规则图形进行坐标测量和轮廓对比测量。

4.4.对比测量功能

可预设刻度线、角度线、标准圆用以对工件进行对比测量。也可直接在图像轮廓上拉出尺寸线或角度线动态观察工件的长度、角度、台阶高、直径等尺寸。

5.灵活的用户程序

5.1.软件根据用户测量步骤顺序自动编制用户程序。并控制程序的运行停止等。

5.2.可以对用户程序及每一个步骤进行编辑、排序、插入、删除等操作，适应各种复杂多变的测量步骤。

5.3.测量大批量工件时，只需进行一次寻边测量，避免重复动作，省时省力。

6.自动计算元素的形位公差

软件提供完整的公差设定和计算功能，可设定和计算形位公差如直线度，圆度，平面度、圆柱度，轮廓度、位置度、平行度、垂直度、同心度、圆跳动等。并自动判别公差是否OK或NG，并具备NG示警及提示功能。形象化的公差图表使用户获知具体超差位置，方便查找超差原因。

7.多样化的数据报表及图形数据导出功能

软件可将结果数据以多种报表格式导出，可将测量结果数据导出为EXCEL，WORD，TXT格式的报表，并支持EXCEL报表格式设置功能。

导出EXCEL报表

导出WORD及 TXT报表

软件可导出dxf和igs格式图形数据，并可直接将图形直接用于逆向工程。

8.丰富开放的外设连接功能（选配）

软件支持连接测头、激光传感器、白光传感器、机械手等外接设备，并且能将这些设备整合在一起，更准确的测量工件的高度及３Ｄ尺寸。