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产品品牌:那央
产品介绍:
光催化反应器,定制加工服务包括微通道的刻蚀、芯片切割打孔和芯片键合,我们经过数年如一日的工艺探索,将上述工艺进行优化,可实现常用多做玻璃材料的微通道加工和芯片键合,并建成低成本大批量柔性生产线,即可满足科研用户小量多次的科研需求,又可满足微化工产业化用户微通道反应器工艺开发和生产的要求。
- 可加工玻璃材质:钠钙玻璃(也即苏打玻璃或绿玻璃),高硼硅玻璃(康宁、肖特)和石英玻璃(JSG-2)
- 微通道加工方式:HF湿法刻蚀,激光刻蚀和机械加工
- 切割和打孔方式:激光加工
- 微通道加工尺寸:HF湿法刻蚀,常用微反应器微通道尺寸为50μm~1000μm(宽度加工能力小可达2μm,深度可控制在nm级别);激光加工,常用微反应器微通道尺寸为0.3~3mm(由于激光加工微通道底部粗糙度较大,加工大尺寸可选)。
- 微通道深宽比:HF湿法刻蚀一般按照以下公式设计,预期宽度=设计宽度+刻蚀深度×2×a(a为刻蚀系数,主要由玻璃材料决定);若选激光加工方式,深宽比基本不受限制。
- 玻璃芯片键合:低温预键合,高温强化键合(低于软化温度),不会导致微通道在键合过程中压缩塌陷;可实现双层、三层和更多层键合。
- 承受流体压力:可达20bar,若加载环压,可达10Mpa甚至40Mpa,后者适用于石油驱替研究(本公司可提供环压装置定制)。
- 流体驱动:那央提供成套成熟的流体进出口接头和夹具,可配套注射泵、蠕动泵及柱塞泵等。
- 温度控制:那央提供成套成熟的温度控制设备,恒温加热(或梯度加热)或恒温制冷。
玻璃微通道芯片反应器湿法刻蚀:
>>底面光滑
>>透光性好
>>微通道边缘整齐平滑
玻璃微通道芯片反应器激光刻蚀:
>>可加工大尺寸微通道
>>流体通量高
>>流体压降小
>>底面为毛面,粗糙度约0.5μm
>>微通道边缘约1~50μm崩边
钠钙玻璃、硼硅玻璃和石英玻璃部分性能参数对比:
序号 | 项目名称 | 单位 | 钠钙硅玻璃 | 高硼硅玻璃 | 石英玻璃 |
1 | 密度 | g/cm3 | 2.5 | 2.23 | 2.2 |
2 | 膨胀系数 | 8.6~9.0 | 3.2 | 0.54 | |
3 | 抗热冲击性 | ≥280 | 1200 | ||
4 | 耐热性能 | ℃ | 500 | 1100 | |
5 | 化学稳定性 | 差 | 好 | 好 | |
6 | 可见光透过率 | % | 81-88 | 92 | 95 |
7 | 360~400nm紫外线 | % | 90~92 | ||
8 | 红外线透过率 | % | 90~92 | ||
9 | 平均比热 | 0.98 | 0.67 | ||
10 | 弹性模量 | KN/mm | 64 | ||
11 | 抗张强度 | N/mm² | 35~100 | ||
12 | 作业温度 | ℃ | 1020 | 1270 | 2000 |
13 | 软化点 | ℃ | 720 | 820 | 1680 |
14 | 退火点 | ℃ | 545 | 560 | 1210 |
15 | 应变点 | ℃ | 515 | 520 | 1120 |
16 | 导热率 | Wm'K' | 0.76-0.92 | 1.2 | 1.4 |