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微焦点IGBT半导体模块X-Ray检测设备

参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号X-ray检测仪

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地无锡市

更新时间:2023-11-08 16:39:03浏览次数:509次

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产地类别 国产 价格区间 20万-50万
应用领域 能源,电子,航天,汽车,电气 重量 1400KG
最大检测尺寸 550*550MM 系统放大倍率 600X
最大载物尺寸 610*610MM
微焦点IGBT半导体模块X-Ray检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

微焦点IGBT半导体模块X-Ray检测设备介绍:

微焦点IGBT半导体模块X-Ray检测设备日联科技X-RAY检测设备广泛应用于SMT、半导体封装、电子元件、LED、光伏等行业的高精密检测。

1、首先X-RAY检测设备这个装备主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出的穿透能力。

2、而x-ray检测设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。

3、简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷,有些x-ray检测设备能检测2.5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍,物体可以移动倾斜。通过x-ray检测设备可以执行手动或自动检测,并自动生成检测数据报告。

而X-RAY检测设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。

此外,X-ray还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况。


X-ray检测的产品有很多,检测原理也是一样的,以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。


在焊点质量标准中,空隙在质量方面起着决定性作用,特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25㎝²,难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面,空隙会导致模块发生故障,甚至在正常操作期间造成损坏。因此,在生产过程中绝对需要质量控制。

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日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。公司倡导阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。

产品特点:

◆ 人机工程学设计

◆ 成像器小开角60°旋转倾斜

◆ CNC编程跑位检测

◆ 自动测算焊点气泡空洞率

◆ 信息安全识别系统

◆ 射线能量监控系统

产品说明:

作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位多角度的产品检测需求。


产品描述:

     超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:

日联X光机


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