X-RAY测厚仪 印制电路板电镀层厚度检测仪 返回列表页

X-RAY测厚仪 印制电路板电镀层厚度检测仪：

X-RAY测厚仪 印制电路板电镀层厚度检测仪EDX 2000A全自动微区膜厚测试仪是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光膜厚测量技术，专门研发的一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现更加优异，更能很好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动 ， 双激光定位和保护系统 ， 实现对平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦精准分析。

应用领域

电镀行业
电子通讯
航天新能源
五金卫浴
电器设备
汽车制造
磁性材料
贵金属电镀
高校及科研院所等

设计亮点

上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。
全新的光路，更短的光程，相较传统光路，信号采集效率提升2倍以上。
可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。
可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，大大提高测样效率。
自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。

超高硬件配置

电镀层膜厚检测仪采用进口高分辨率的FAST SDD探测器，高达140ev分辨率，能精准地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，优势巨大。
进口的高功率大高压单元搭配进口大功率X光管，能很好的保障信号输出与激发的稳定性，同时，故障率也极大的降低。
高精度自动化的X轴，Y轴以及Z轴的三维联动，更精准快速地完成对微小异型（如弧形、拱形、螺纹、球面等）测试点的定位。

软件界面

人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。

镀层测厚仪主要功能

　　1、测量：单探头全量程测厚，仪器自动补偿偏差值。

　　2、数据管理： 通过分组的方式来管理存储的数据。一共分6组，每组包含99个数据。 可以对任意一组数据进行查看、删除、打印以及通信操作。

　　3、测量模式：包括常规测量模式和监控测量模式两类测量模式。可以在不同的工作现场下给用户提供不同的使用方式，以解决现场的需求。

　　a、常规测量

　　测量时仪器只显示测量数据的基本信息，能够满足用户最基本的测量需要。

　　b、最小值捕捉

　　测量数据时，仪器会自动捕捉到最小的测量值。如果工厂验收以样品的最小厚度值为检验标准的话，那么这种测量模式无疑是选择。

　　c、统计测量

　　在这种模式下，仪器的功能栏里会同时显示出测量数据的值、最小值、平均值、测量次数。给用户提供更加直观和方便的数据分析，进而对现场工件的优劣情况进行实时的观测。