SMT封装X射线数字成像检测设备 返回列表页

SMT封装X射线数字成像检测设备介绍：

SMT封装X射线数字成像检测设备随着电子技术的飞速发展，SMT封装的小型化，组装的高密度化以及各种新封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求越来越高。因此，对检测方法和技术提出了更高的要求。为了满足这一要求，新的检测技术不断出现，X射线检测技术就是其中的典型代表。它不仅可以检测不可见的焊点，例如BGA（BallGrid Array，球栅显示封装）等，而且可以定性和定量分析检测结果以及早发现故障。日联科技作为制造商简要介绍了X射线检查技术的突出优势。当前，在电子组装领域中使用了各种各样的测试技术。常用的是手动外观检查（MVI）和在线测试（在线测试仪，简称ICT），自动光学检查（简称AOI），自动X射线检查（简称AXI），功能测试仪（简称FT）等等。这些检测方法各有优缺点：

手动外观检查是外观检查的一种方法。检测范围是有限的，它只能检查缺少的组件，方向极性，模型的正确性，电桥连接和部分焊点。由于人工视觉检查很容易受到人的主观和客观因素的影响，因此高度不稳定。当处理0603、0402和细间距芯片时，尤其是当大量使用BGA设备时，手动目视检查更加困难，并且几乎不可能用手动目视检查焊接质量。飞针测试是一种机器检查方法。

产品特点：

● 设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

● 用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。