线路板锡焊气泡X-Ray检测设备 返回列表页

线路板锡焊气泡X-Ray检测设备介绍：

线路板锡焊气泡X-Ray检测设备日联科技X-RAY检测设备广泛应用于SMT、半导体封装、电子元件、LED、光伏等行业的高精密检测。主要针对电子类器件的缺陷检测，如焊接空洞、桥接、断路、短路、锡量覆盖率、通孔爬锡高度，焊接线塌陷、断线、少线等封装缺陷以及在线自动化点料等。

X射线检测技术可以分为质量检测、厚度测量、物品检验、动态研究四大类应用。品质检验在铸造、焊接过程缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体等领域得到广泛应用。测厚仪可用于在线、实时、非接触厚度测量。货物检验可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸确定。动态学可以用来研究弹道、爆炸、核技术和铸造技术等动态过程。

X射线检测不会损坏被检测对象，方便实用，可实现其它检测手段所不能达到的*检测效果。

随着X射线的发现、应用与发展，在各个行业领域，基本上都可以看到X-RAY检测的大量运用。X-ray检测设备又称X ray透视检测仪，X射线无损检测仪。x-ray检测仪是使用低能量X光，快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物，并通过计算机显示被检物品图像的一种测试手段。

X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件，X-ray可以对五金铸件，焊缝，裂纹，汽车零部件，压力容器，管道等进行X-ray的内部检测。