当前位置：苏州福佰特仪器科技有限公司>>X射线实时成像检测系统>>X-RAY检测设备>> X-RAY检测设备AX8200MAX倒装芯片X-Ray无损检测设备
| 产地类别 | 国产 | 价格区间 | 20万-50万 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 能源,电子,航天,汽车,电气 | 重量 | 1400KG |
| 最大检测尺寸 | 550*550MM | 系统放大倍率 | 600X |
| 最大载物尺寸 | 610*610MM |
倒装芯片X-Ray无损检测设备介绍：
倒装芯片X-Ray无损检测设备X射线，俗称x-ray，具有穿透物体进行透视的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛，其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。
现阶段，市场只关心我们能不能造出来芯片。但随着芯片行业的成熟，市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。虽然测试的*仅占整个芯片制造产业链的6%，但其仍是一个十分重要的行业，甚至直接关乎芯片成品的品质，稍有不慎就会造成无法估量的后果。对于一款产品而言，或许在上市初期市场更关注它的性能，但从长期来看，决定产品长期价值的依然还是品质。
电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。
日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。公司倡导“阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神，以专业、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。
产品特点：
◆ 人机工程学设计
◆ 成像器小开角60°旋转倾斜
◆ CNC编程跑位检测
◆ 自动测算焊点气泡空洞率
◆ 信息安全识别系统
◆ 射线能量监控系统
产品说明：
作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。
产品描述：
●超大载物台及桌面检测区域
●24寸全屏触摸式高清显示器
●指纹识别功能
●安全辐射实时监控功能
●60°倾斜检测
●CNC自动高速跑位功能
应用领域：
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
检测图片：
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