x-ray无损探伤检测仪 返回列表页

x-ray无损探伤检测仪产品介绍：

日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中国航天、中国兵器工业、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。

所有的X-RAY检测设备，原理基本都是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下，X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品（例如 PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对 X 射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X 射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对X光的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如 图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。

公司倡导“阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神，以专业、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做的X 射线企业、创令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。

x-ray无损探伤检测仪被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、航空组件、电器和机械部件、医药制品、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业一种高精密检测仪器。接下来我们来了解检测设备组成构造具体是怎样的。

2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV/100KV-5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许*特视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序**检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。