X-RAY设备SMT贴片无损检测分析，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空...

SMT贴片X-RAY透视检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压...

SMT贴片X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压...

X-RAY极片焊点缺陷检测检测设备，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白...

X-RAY电芯绕卷情况检测设备，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该...

汽车电子X-RAY透视检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸...

工业CT 电子连接器模组X-RAY检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零...

bga焊点虚焊X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、...

LED缺陷X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压...

BGA缺陷X-RAY检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模...

SMT焊接缺陷X-RAY检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压...

电子连接器模组X-RAY检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压...

封装元件X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸...

铝压模铸件X-RAY无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压...

光电传感器件缺陷X-RAY检测仪是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？S...

SMT贴片器件缺陷X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢...

红外器件缺陷X-RAY检测仪是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT...

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空焊虚焊X-RAY无损检测设备是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SM...

封装元器件X-RAY无损检测设备是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？S...