焊接强度剪切力试验机

焊接强度剪切力试验机适用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域都需要对一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊点，BGA矩阵进行推拉力测试。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。

焊接强度剪切力试验机适用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域都需要对一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊点，BGA矩阵进行推拉力测试。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。

焊接强度剪切力试验机Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高校准确。

设备系统基本配置：

1.设备尺寸：长562mm/宽705mm/高675mm

2.重量：86kg

3.电源：220/240V, 3.15A,  50/60Hz

4.压缩空气(机器用)：4bar, 6mm 外径/4mm 内径气管, 10L/min

三、设备（轴）能力：

1.X,Y轴精度：+-10 micron over 50mm

2.X,Y轴重复性：+-5 micron over 50mm

3.X,Y轴分辨率：<1 micron

4.X,Y轴的速度：2mm/second

5.Y轴的承受力：100kg

6.X轴的承受力 ：5kg

7.Z轴行程：65mm

8.Z轴精度（整个行程）：+-10 micron

9.Z轴精度（2mm行程内）：+-2 micron

10.Z轴复位精度：+-1 micron（在25 micron行程内用250g测试模组测试）

11.Z轴分辨率：+-0.125 micron

12.Z轴的速度：7mm/second

13.Z轴的测试速度 ：5mm/second

14.Z轴的承受力：10kg pull at 5mm/second

15.夹具工作范围：X 220mm/Y 220mm/Z 50mm

四、系统精度：  

1.整个系统精度是所选量程的 +/-0.25%, GR&R <10%　　

2.推力测试时的Z轴定位精度为 +/-1 micron

五、测试模组与配件：

1.拉力模组：100g (包含4000 HK-CAL, 4000-HK-10-3)

2.推力模组：250g（包含Shear 062-006），100kg（包含Shear 250-354）

3.钩针：2只(每台)

4.推刀：4只（每台）

焊接强度剪切力测试机，三轴微小推拉力试验机特点：利用软件计算平均力、波峰波谷、变形、屈服等。增加12项荷重计算行程或行程计算荷重，自动抓取，软件自动生成报告及存储功能，支持MES上传，通过坐标设定自动移位进行压缩。

若需要BGA矩阵整体拉压力试验机，可以联系我司，到时可以提供具体资料。