微型真空烧结炉 采用底部升降

微型真空烧结炉 采用底部升降

• 设备用途

本系列真空炉为周期作业式，采用底部升降、石墨管为发热元件，适用于金属材料，无机非金属材料，在真空或保护气氛下进行烧结适用，也可用于光学材料的烧结提纯样品测试分析等适用。

• 
  

  微型真空烧结炉 采用底部升降

  主要技术参数

1 电源：三相 380V 50Hz

2 加热功率：8Kw ±10%（单相380v）

3 温度：2200℃

4 额定温度：0~2100℃

5 工作区尺寸：Φ40*60（D*H，mm）（实际工件摆放区）

6 控温区数：一区

7 控温方式：红外仪控温测温

8 控温精度：±1℃

9 冷态极限真空度：6.67*10^-3Pa（空炉、冷态、烘烤除气后）

10 充气气氛：惰性气体

11 充气压力：≤0.05MPa

• 设备构成

控制系统：

控制加热系统有可控硅调压器+低压高流大功率变压器+测温装置，组成闭环控制系统，温度仪表采用程序仪表带PID自动调节功能，带自整定自我调整能力。稳定可靠，控制精度高。设备整体配有操作模拟屏，控制系统的操作都集中在上面，直观明了，操作简单可靠。同时如有需要控制系统可升级采用PLC+触摸屏的方式，温度真空数据可记录可查询，曲线可现实，数据可保存可导出，温度程序数据可编译可保存可调用。控制系统集中安放在炉架的一侧箱体内，整结大方，维修方便，所有器件均采用施耐德，西门子等，保证使用安全。控制箱柜上都有安全警示贴，安装接线标准化制作。