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详细介绍
Agilent VacIon Plus 复合离子泵配置适用于VacIonPlus150、300或500，并包含圆柱形低温板、在外侧或底部额外安装的8英寸ConFlat法兰接口以及一个安装至该接口的TSP升华源，以额外提供高抽气速度。
安捷伦提供两种肽升华泵：钛丝源和钛球源。灯丝型TSP源在两次升华之间可以关闭，因此可以避免气体在高温下逸出。球型TSP源含有更多的钛，在需要钛较多（例如较高的操作压力）的条件下，可以使用更长的时间。
Agilent VacIon Plus 复合离子泵功能：
1.活性气体进入到圆柱形低温板底端并与刚沉积的钛结合
2.液氮将低温板冷却，可提高吸收过程的效率并大幅提高对水蒸气的抽速
3.低温板可安装在泵的底部或侧面，当高度有*可灵活配置
4.还提供定制化的配置
技术规格：
钛升华泵 (TSP) | 功能 |
TSP 泵芯 | 常用的 TSP 升华源安装在 2.75 英寸的 ConFlat 法兰上，包括三根钛钼丝，每根钛-钼丝上有 1.1 g 可用的钛。升华源组件可耐受 400 °C 的烘烤。在 300 瓦电源供电下升华率可达到大值。 |
外形图：
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