芯片PCT高压加速老化试验箱

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芯片PCT高压加速老化试验箱双重过热保护装置，当锅内温度过高时，机器鸣叫警报并自动切断加热电源。采用进口微电脑控制饱和蒸气温度、微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度。采用指针显示正负压表；时间控制器采LED显示器；自动水位控制器,水位不足时提供警示。试验过程中水位不足时能自动补充水位之功能，试验不中断，确保使用An全。

高压加速老化试验箱特性：

1、试验过程自动运转至完成结束、使用简便。

2、双重过热保护装置，当锅内温度过高时，机器鸣叫警报并自动切断加热电源。

3、LED数字型温度控制器可作试验温度之设定、控制及显示，PID控制误差±0.1℃。

4、LED数字型定时器，当锅内温度到达后才开始计时以确保试验*。

5、Jing准的压力、温度对照显示。

6、运转时流水器自动排出未饱和蒸汽以达到蒸汽质量佳。

7、试验过程中水位不足时能自动补充水位之功能，试验不中断，确保使用An全。

8、锅内An全装置，锅门若未关紧则机器无法启动。

9、An全阀，当锅内压力超过工作值自动排气泄压。

10、门盖保护，ABS材质制成可防止操作人员接触烫伤。

11、一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。

特点：

1、采用进口微电脑控制饱和蒸气温度、微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度。

2、采用指针显示正负压表；时间控制器采LED显示器；自动水位控制器,水位不足时提供警示。

3、圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业An全容器标准,可防止试验中结露滴水设计。

4、圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品.

5、Jing密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续200h。

6、自动门禁,圆型门自动温度与压力检知An全门禁锁定控制,An全门把设计,箱内有大于常压时测试门会被反压保护。

7、内压力愈大时,ASLI,箱门会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式*不同,可延长PCT寿命。

8、临界点LIMIT方式自动An全保护,异常原因与故障指示灯显示。

9、An全阀，当锅内压力超过工作值自动排气泄压。

10、一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。

满足标准  

1、GB/T10586-1989湿热试验室技术条件；

2、GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定湿热试验；

3、MIL-STD810D方法502.2；

4、GJB150.9-8温湿试验；

5、GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验；

芯片PCT高压加速老化试验箱仪器用途：适用于国防,航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性,气密性。测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间.