FPC 折弯机精密弯折与环境模拟的行业先锋​ 返回列表页

宽广的温度区间：设备温度模拟范围覆盖 -70℃至 150℃（部分型号可按需拓展），可模拟极寒、酷热及电子设备内部运行高温等环境。航空航天领域，飞行器在高空飞行时，外部环境温度极低，内部电子设备运行又会产生高温，该设备能精准模拟此类环境，对折弯后的 FPC 进行测试，保障其在复杂飞行环境下的可靠性。

温度调控：运用优良的 PID 智能算法，将温度波动控制在极小范围，波动值≤±0.5℃，确保箱内各区域温度均匀，温度偏差严格控制在 +2%、 -3% R?H，为 FPC 性能测试提供稳定可靠的温度环境，避免微小温度差异影响测试结果。

高效的温变能力：升温迅速，从 -20℃升温至 100℃约 35 分钟，从 -40℃升温至 100℃约 45 分钟，从 -70℃升温至 100℃约 55 分钟；降温同样高效，从 25℃降至 -40℃约 55 分钟，降至 -60℃约 65 分钟，降至 -70℃约 80 分钟。快速模拟电子设备使用中温度骤变情况，如户外电子设备冬季开启时，FPC 需迅速从低温适应高温，通过该设备快速温变测试，可检测 FPC 在温度急剧变化下折弯后的性能稳定性，提升测试效率。

广泛的湿度覆盖：湿度模拟范围为 20%~98% RH，可营造从干燥到极度潮湿的各种环境。南方梅雨季节空气湿度常超 80% RH，工业生产车间湿度环境复杂，该设备借助优良湿度调控系统，精准模拟不同湿度环境，对折弯后的 FPC 进行可靠性检测，提前排查潜在质量隐患，提升产品质量。

精准的湿度控制：采用超声波雾化加湿与浅槽蒸汽辅助相结合的加湿方式，湿度响应时间≤3 分钟，能快速响应湿度设定需求。配合精密湿度传感器和控制系统，将湿度偏差控制在 ±3% RH，确保整个测试过程湿度环境稳定准确，检测 FPC 在高湿度环境下线路短路、金属腐蚀等问题，保障其在潮湿环境下的可靠性。

灵活的角度选择：折弯角度范围为 0°~180° 且可连续调节，满足各类复杂 FPC 设计需求。折叠屏手机制造中，FPC 需大角度弯折实现屏幕折叠，该设备 180 度折弯能力可精准模拟，确保 FPC 弯折后屏幕显示清晰、信号传输稳定。医疗设备、航空航天设备等对空间布局要求严格，FPC 可能需小角度弯折适应紧凑空间，操作人员通过智能控制系统可精确设定任意角度，实现高精度折弯，满足不同产品设计对 FPC 折弯角度的严苛要求。

高精度的角度保证：采用伺服电机驱动，搭配优良角度反馈系统，将折弯精度控制在 ±0.1°，确保每次折弯角度准确一致。对于精密传感器、通信设备等对折弯角度精度要求应用场景，高精度折弯角度控制可避免因角度偏差导致 FPC 电气性能下降、机械强度减弱等问题，显著提高 FPC 产品良品率与可靠性。

丰富的半径选项：弯折半径范围为 R1~R20，满足不同 FPC 设计对折弯半径的多样化需求。微型电子设备如微型传感器、智能手表等，内部空间紧凑、线路布局复杂，需极小半径弯折实现电路连接，R1 弯折半径可满足；可穿戴设备为保证 FPC 贴合人体部位时的柔韧性和耐用性，较大弯折半径如 R20 更为适宜。

精确的调节手段：借助精度可达 0.001mm 的千分尺平台，操作人员可根据 FPC 具体类型和设计要求，手动精细调节下模，精准控制弯折半径。在精密电子设备生产中，精确控制弯折半径可有效避免折弯过程损伤 FPC 线路，确保其电气性能和信号传输稳定，为 FPC 高质量生产提供保障。