产地类别 |
国产 |
价格区间 |
2万-5万 |
应用领域 |
能源,电子/电池,道路/轨道/船舶,汽车及零部件,电气 |
内箱尺寸 |
500*600*750 |
外形尺寸 |
850*1600*2000 |
内箱材料 |
不锈钢 |
用途 |
材料耐高低温测试 |
压缩机 |
泰康压缩机 |
可售卖地 |
全国 |
噪音 |
≤68db |
箱体材质 |
防锈处理冷轧钢板 |
半导体高低温箱 芯片可靠性冲击测试箱专为芯片可靠性冲击测试而生,针对半导体行业对芯片在温度环境下稳定性、耐久性的严苛需求,可模拟 -70℃至 150℃的超宽温域环境,通过快速温变与冷热冲击,精准检测芯片在高低温交替中的性能变化,确保芯片在各类复杂应用场景中保持可靠运行,助力企业缩短研发周期、提升产品质量。
半导体高低温箱 芯片可靠性冲击测试箱
一、产品概述
专为芯片可靠性冲击测试而生,针对半导体行业对芯片在温度环境下稳定性、耐久性的严苛需求,可模拟 -70℃至 150℃的超宽温域环境,通过快速温变与冷热冲击,精准检测芯片在高低温交替中的性能变化,确保芯片在各类复杂应用场景中保持可靠运行,助力企业缩短研发周期、提升产品质量。
二、工作原理
设备采用二元复叠制冷技术与 PID 智能控温算法,高温区通过电加热元件快速升温,低温区利用混合制冷剂多级压缩实现深度制冷。当执行冷热冲击测试时,箱体内置的快速切换风门,可在极短时间内将芯片从高温环境切换至低温环境,温度转换速率高可达 15℃/min,通过设定循环次数与驻留时间,模拟芯片在不同温度环境下的长期使用状态,检测其材料结构与电气性能的变化。



半导体高低温箱 芯片可靠性冲击测试箱
三、基本结构
设备由箱体系统、制冷系统、加热系统、控制系统四部分构成。箱体采用高强度聚氨酯保温材料,有效隔绝内外热量交换;制冷系统配备进口压缩机与高效冷凝器,保障低温稳定性;加热系统采用镍铬合金加热丝,实现快速且均匀的升温;控制系统搭载触摸屏人机界面,可直观设置温度曲线、循环程序,实时监控箱内温湿度数据。
四、主要功能及特点
超宽温域与快速温变:覆盖 -70℃至 150℃温度范围,支持快速温变测试,精准模拟环境。
高精度控温:温度波动度≤±0.5℃,均匀度≤±2℃,确保测试数据准确可靠。
智能编程控制:支持多段温度曲线编程,可预设多种测试模式,满足不同芯片测试需求。
安全防护全面:具备超温报警、漏电保护、压缩机过载保护等多重防护机制,保障设备与人员安全。


五、应用场景
在芯片研发阶段,帮助工程师验证芯片设计的可靠性;生产过程中,用于晶圆、封装芯片的批量抽检,把控产品质量;在汽车电子、5G 通信、航空航天等领域,模拟芯片在环境下的工作状态,确保芯片在车载高温、高空低温等复杂场景中稳定运行,是半导体产业链中可靠性测试设备。