一、设计构造
(一)箱体结构
试验箱主体采用优质不锈钢或冷轧钢板材质,外层经静电喷塑处理,兼具防锈、耐磨与美观性。箱体内部设计合理,样品放置区宽敞规整,便于样品安装与观察。箱门配备双层中空钢化玻璃视窗,不仅能清晰观察箱内情况,还可有效防止热量传导。箱体夹层填充高效保温材料,如聚氨酯泡沫,极大减少热量散失,维持箱内温湿度稳定。
(二)温湿度控制系统
温度控制:加热系统多采用镍铬合金电加热丝,升温迅速且稳定。制冷系统常以压缩机为核心,通过压缩、冷凝、节流、蒸发循环实现降温。部分设备还采用复叠式制冷技术,满足超低温需求。
湿度控制:加湿系统通常有蒸汽加湿和超声波加湿两种方式。蒸汽加湿利用电加热产生蒸汽,快速提升箱内湿度;超声波加湿则通过高频震荡将水雾化,均匀散布于箱内。除湿系统一般采用冷凝除湿,通过降低空气温度使水汽凝结排出,确保湿度精准可控。
(三)空气循环系统
箱内设有轴流风机与风道,形成强制对流。空气经加热、制冷、加湿或除湿处理后,沿风道循环流动,均匀流经样品表面,保证箱内温湿度均匀性。同时,空气循环还能及时带走样品因测试产生的热量或水汽,避免影响试验结果。
(四)控制系统
以微电脑控制器为核心,搭配高精度温湿度传感器。传感器实时采集箱内温湿度数据并反馈给控制器,控制器依据预设程序,精确调节加热、制冷、加湿、除湿部件工作状态,实现温湿度闭环控制。部分设备还支持远程监控与数据存储功能,方便用户实时掌握试验进程。
二、性能指标
(一)温湿度范围
温度范围一般在 -70℃ - 150℃,湿度范围 20% RH - 98% RH,可满足不同行业、不同样品的测试需求。如电子元器件测试常需 -40℃ - 85℃、30% RH - 80% RH 的环境。
(二)温湿度均匀度
指试验箱内不同位置的温湿度差异。通常温度均匀度要求≤±2℃,湿度均匀度≤±3% RH。均匀度越高,试验结果越具代表性,可避免因局部温湿度差异导致的测试误差。
(三)温湿度波动度
反映箱内温湿度在设定值附近的波动情况。温度波动度一般≤±0.5℃,湿度波动度≤±2% RH。低波动度确保试验环境稳定,对长时间测试的样品性能评估至关重要。
(四)升降温速率
指试验箱从一个温度点升至或降至另一个温度点的速度,常见速率为 1℃/min - 5℃/min。快速升降温功能可缩短试验周期,适用于模拟温度骤变场景。
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