那里有卖西门子EMAQ02模块

那里有卖西门子EMAQ02模块

6ES7288-3AQ02-0AA0

SIMATIC S7-200 SMART， 模拟输出 SM AQ02，2 AO， +/-10V，11 Bit 分辨率， 或 4-20mA，10 Bit 分辨率

西门子将展示其不断完善的数字化企业解决方案，致力于实现“工业4.0”愿景，即第四次工业革命。“凭借一系列协同解决方案，我们为这种转型创造了技术上的先决条件。通过实施数字化企业解决方案，用户和客户现在可以充分挖掘‘工业4.0’所带来的全部潜力。”西门子股份公司管理委员会成员何睿祺（Klaus Helmrich）在4月23日的汉诺威工业博览会新闻发布会上表示。西门子在位于9号展厅D35展位3,500平方米的展台上，以“实现数字化企业——正当时！”为主题，展示了不同规模的企业该如何利用多个针对行业的数字化企业解决方案，来确保获得真正的竞争优势。“通过我们的数字化企业产品和解决方案，我们的客户已经实现了更高的灵活性、更短的产品上市时间、更高的生产效率以及更好的产品质量——而且这些都是在不中断运营的情况下同步实现的。因此，我们的客户就是西门子数字化企业解决方案能够为离散型工业和过程工业带来优势与附加价值的优秀证明。”何睿祺表示。

西门子股份公司管理委员会成员何睿祺（Klaus Helmrich）在4月23日的汉诺威工业博览会新闻发布会上讲话

展会的亮点集中在数字化企业解决方案的进一步拓展——在设计、制造过程和架构领域，西门子可提供更为灵活的解决方案。其中包括数字化双胞胎解决方案。此解决方案与西门子优秀的自动化产品组合，以及基于云的开放式物联网操作系统MindSphere共同创造了覆盖生产全价值链的数字虚拟模型。与MindSphere的互联，是实现数据驱动的新商业模式的基础之一。“通过建立MindSphere World，我们与客户及合作伙伴共同迈出了拓展MindSphere生态系统的新一步。对我们的客户来说，西门子的MindSphere物联网操作系统提供了设备互联和数据分析的新维度。此外，我也很高兴MindSphere World管理委员会已经批准了16个新候选机构的加入申请。”何睿祺表示。

西门子股份公司总裁兼*执行官凯飒（Joe Kaeser）向德国总理默克尔和墨西哥总统培尼亚赠送运用西门子技术制造的运动鞋

在本次汉诺威工业博览会上，西门子还将展示其在云应用开发方面的创新。西门子将与客户和合作伙伴一起，在MindSphere体验区展示MindSphere 3.0版本的新更新与应用程序。此外，作为MindSphere Open Space Challenge（MindSphere开放空间挑战）的一部分，外部开发者与初创公司将携手进行开放式合作，共同创造基于MindSphere的新型客户解决方案和商业模式。

西门子在汉诺威工业博览会上还展示了面向未来的数据驱动应用——例如，Siemens Industrial Edge概念，这一边缘计算解决方案可以使用户*控制数据，并从其扩展功能和出色的现场性能中获益。在增材制造领域，西门子展示了其无缝集成的产品组合和西门子增材制造网络。在西门子增材制造网络这一线上市场中，供应商、3D打印解决方案的现有及潜在用户等不同参与者都可以建立并确定商业伙伴关系。

西门子2018年汉诺威工业博览会展台

在数字化时代，确保足够的网络信息安全水平是保护敏感数据的前提。西门子正在持续推动工业应用和基础设施领域网络信息安全的发展。基于“深度防御”理念，西门子为工业领域提供广泛的产品和服务组合，其中包括工厂和网络安全以及系统完整性。

在2018年汉诺威工业博览会上，西门子以汽车工业为例，说明了数字化如何能够提升设计的灵活性和汽车制造的效率。数字化企业解决方案能提供获得这些益处的手段。这包括充分整合生产的各个阶段并建立统一的数据基础，覆盖汽车设计、生产规划、汽车实际制造执行，以及后续服务提供等阶段。解决方案既适用于新建的生产工厂，也适用于现有工厂的升级，尤其对于添加了电动汽车和混合动力汽车的产线而言。

西门子2018年汉诺威工业博览会展台

过程工业的数字化转型已经全面展开。在这方面，西门子能够为企业提供包括一体化硬件和软件的解决方案，从而使任何规模的公司都能够实现数字化。在西门子的展台上，参观者可以了解到多乐士（Dulux）如何使用西门子的数字化解决方案成功成为一家数字化涂料工厂。一个真实工厂的虚拟模型，即“数字化双胞胎”，可以为多乐士这样的工厂运营商提供足够的灵活性，以快速响应迅速变化的市场需求，比如生产季节流行的油漆颜色或进行小批量生产。

航空航天行业在数字化转型方面一直处于优秀。该行业产品的市场需求强劲，只有显着提高生产率才能满足。这就需要通过提高自动化程度并实现数字化工具和工作流程的端到端集成。依靠西门子数字化企业解决方案，中小型企业以及大型企业已经实现了在这些领域的提升，从而确保其竞争力。日益提高的灵活性使高效制造日趋多样化的模型成为可能，即使这些模型批量较小。在2018年汉诺威工业博览会上，西门子正通过具体的案例来展示公司在此方面的能力。

1.1 热电偶的工作原理
热电偶和热电阻一样，都是用来测量温度的。
热电偶是将两种不同金属或合金金属焊接起来，构成一个闭合回路，利用温差电势原理来测量温度的，当热电偶两种金属的两端有温度差，回路就会产生热电动势，温差越大，热电动势越大，利用测量热电动势这个原理来测量温度。
结构示意图如下：

图1 热电偶测量结构示意图

注意：如上图所示，热电偶是有正负极性的，所以需要确保这些导线连接到正确的极性，否则将会造成明显的测量误差
为了保证热电偶可靠、稳定地工作，安装要求如下：
① 组成热电偶的两个热电极的焊接必须牢固；
② 两个热电极彼此之间应很好地绝缘，以防短路；
③ 补偿导线与热电偶自由端的连接要方便可靠；
④ 保护套管应能保证热电极与有害介质充分隔离；
⑤ 热电偶对于外界的干扰比较敏感，因此安装还需要考虑屏蔽的问题。

1.2 热电偶与热电阻的区别

表1 热电偶与热电阻的比较

2. 热电偶的类型和可用模板

2.1热电偶类型
根据使用材料的不同，分不同类型的热电偶，以分度号区分，分度号代表温度范围，且代表每种分度号的热电偶具体多少温度输出多少毫伏的电压，热电偶的分度号有主要有以下几种。

 表2 分度号对照表

2.2可用的模板

表3 S7 300/400 支持热电偶的模板及对应热电偶类型

3. 热电偶的补偿接线

3.1 补偿方式
热电偶测量温度时要求冷端的温度保持不变，这样产生的热电势大小才与测量温度呈一定的比例关系。若测量时冷端的环境温度变化，将严重影响测量的准确性，所以需要对冷端温度变化造成的影响采取一定补偿的措施。
由于热电偶的材料一般都比较贵重（特别是采用贵金属时），而测温点到控制仪表的距离都很远，为了节省热电偶材料，降低成本可以用补偿导线延伸冷端到温度比较稳定的控制室内，但补偿导线的材质要和热电偶的导线材质相同。热电偶补偿导线的作用只起延伸热电极，使热电偶的冷端移动到控制室的仪表端子上，它本身并不能消除冷端温度变化对测温的影响，不起补偿作用。因此，还需采用其他修正方法来补偿冷端温度变化造成的影响，补偿方式见下表。

表4 各类补偿方式

 那里有卖西门子EMAQ02模块

3.2各补偿方式接线

3.2.1内部补偿
内部补偿是在输入模板的端子上建立参比接点，所以需要将热电偶直接连接到模板的输入端，或通过补偿导线间接的连接到输入端。每个通道组必须接相同类型的热电偶，连接示意图如下。

表5 支持内部补偿的模板及可接热电偶个数

图2 内部补偿接线

注1：模板6ES7 331-7KF02-0AB0和6ES7 331-7KB02-0AB0需要短接补偿端COMP+(10)和Mana(11)，其它模板无。

3.2.2 外部补偿—补偿盒
补偿盒方式是通过补偿盒获取热电偶的参比接点的温度，但补偿盒必须安装在热电偶的参比接点处。
补偿盒必须单独供电，电源模块必须具有充分的噪声滤波功能，例如使用接地电缆屏蔽。
补偿盒包含一个桥接电路，固定参比接点温度标定，如果实际温度与补偿温度有偏差，桥接热敏电阻会发生变化，产生正的或者负的补偿电压叠加到测量电势差信号上，从而达到补偿调节的目的。
补偿盒采用参比接点温度为0℃的补偿盒，推荐使用西门子带集成电源装置的补偿盒，订货号如下表。

推荐使用的补偿盒		订货号
带有集成电源装置的参比端，用于导轨安装		M72166-V V V V V
辅助电源	B1	230VAC
	B2	110VAC
	B3	24VAC
	B4	24VDC
连接到热电偶	1	L型
	2	J型
	3	K型
	4	S型
	5	R型
	6	U型
	7	T型
参考温度	00	0℃

表6 西门子参比接点的补偿盒订货数据

图3 S7-300模板支持接线方式

图3 类型：热电偶通过补偿导线连接到参比接点，再用铜质导线连接参比接点和模板的输入端子构成回路，同时由一个补偿盒对模板连接的所有热电偶进行公共补偿，补偿盒的9，8端子连接到模板的补偿端COMP+(10)和Mana(11)，所以模板的所有通道必须连接同类型的热电偶。

图4 S7-400模板支持接线方式

图4 类型：模板的各个通道单独连接一个补偿盒，补偿盒通过热电偶的补偿导线直接连接到模板的输入端子构成回路，所以模板的每个通道都可以使用模板支持类型的热电偶，但是每个通道都需要补偿盒。

表7 支持外部补偿盒补偿的模板及可接热电偶个数

3.2.3 外部补偿—热电阻
热电阻方式是通过外接电阻温度计获取热电偶的参比接点的温度，再由模板处理然后进行温度补偿，同样热电阻必须安装在热电偶的参比接点处。

图5 S7-300模板支持方式

图5类型：参比接点电阻温度计pt100的四根线接到模板的35，36，37，38端子，对应（M+，M-，I+，I-），可测参比接点出温度范围为-25℃到85℃，

图6 S7-400模板支持方式

图6类型：参比接点电阻温度计的四根线接到模板的通道0，占用通道。
以上这两种方式，参比接点到模板的线可以用铜质导线，由于做公共补偿，只能接同类型的热电偶。

表8 支持热电阻补偿的模板及可接热电偶个数

3.2.4外部补偿—固定温度
如果外部参比接点的温度已知且固定，可以通过选择相应的补偿方式由模板内部处理补偿，组态设置详见下章节。

表9支持固定温度补偿的模板及可接热电偶个数

从上表可以看出，300的模板只支持参比接点的温度为0℃或50℃两种，而400的模板支持可变温度范围，且范围大。

3.2.4混合补偿—热电阻和固定温度补偿
另外，除单独补偿方式外，可以使用相同参比接点给多个模板，通过电阻温度计进行外部补偿，S7-400的模板支持这种方式，补偿示意图如下。

图7 混合外部补偿

补偿过程：如图所示，模板2和1 有公共的参比接点，模板1进行外部电阻温度计补偿方式，由CPU读取RTD的温度，然后使用系统功能SFC55(WR_PARM)将温度值写入到模板2中，模板2选择固定温度补偿的方式。
SFC55只能对模板的动态参数进行修改，模拟量输入模板的静态参数（数据记录0）和动态参数（数据记录1）的参数及数据记录1的结构如下：

表10 S7-400模拟量输入模板的参数

图8 S7-400模拟量输入模板的数据记录1的结构

以6ES7 431-7QH00-0AB0 模拟量输入模板为例，程序块SFC55调用：

图9 SFC55系统块调用

当M0.0上升沿使能时，将写入的参数从MB100~MB166传递到输入地址为100开始的模板，修改其数据记录1的参数，同时也将参比接点的温度也写入模板的设定位置。

表11 各参数的说明

4. 热电偶的信号处理方式

4.1 硬件组态设置
首先要在硬件组态选择与外部补偿接线*的measuring type（测量类型），measuring range（测量范围），reference junction（参比接点类型）和reference temperature（参比接点温度）的参数，如下各图所示。

图10 S7-300模板测量方式示意图

图11 S7-300模板测量范围示意图

SIMATIC S7-200 SMART 产品亮点

机型丰富，更多选择

提供不同类型、I/O点数丰富的CPU模块，单体I/O点数高可达60点，可满足大部分小型自动化设备的控制需求。另外，CPU模块配备标准型和经济型供用户选择，对于不同的应用需求，产品配置更加灵活，大限度的控制成本。

To the top of the page

选件扩展，精确定制

新颖的信号板设计可扩展通信端口、数字量通道、模拟量通道。在不额外占用电控柜空间的前提下，信号板扩展能更加贴合用户的实际配置，提升产品的利用率，同时降低用户的扩展成本。

To the top of the page

高速芯片，性能

配备西门子高速处理器芯片，基本指令执行时间可达0.15 μ s，在同级别小型PLC中遥遥优秀。一颗强有力的“芯”，能让您在应对繁琐的程序逻辑，复杂的工艺要求时表现的从容不迫。

To the top of the page

以太互联，经济便捷

CPU模块本体标配以太网接口，集成了强大的以太网通信功能。一根普通的网线即可将程序下载到PLC中，方便快捷，省去了编辑电缆。通过以太网接口还可与其它CPU模块、触摸屏、计算机进行通信，轻松组网。

To the top of the page

三轴脉冲，运动自如

CPU模块本体多集成3路高速脉冲输出，频率高达100kHz,支持PWM/PTO输出方式以及多种运动模式，可自由设置运动包络。配以方便易用的向导设置功能，快速实现设备调整、定位等功能。

To the top of the page

通用SD卡，快速更新

本机集成Micro SD卡插槽，使用市面上通用的Micro SD卡即可实现程序的更新和PLC固件升级，极大地方便了客户工程师对终用户的服务支持，也省去了因PLC固件升级返厂服务的不便。

To the top of the page

软件友好，编程高效

在继承西门子编程软件强大功能的基础上，融入了更多的人性化设计，如新颖的带状式菜单、全移动式界面窗口、方便的程序注释功能、强大的密码保护等。在体验强大功能的同时，大幅提高开发效率，缩短产品上市时间。

To the top of the page

*整合，无缝集成

SIMATIC S7-200 SMART 可编程控制器，SIMATIC SMART LINE触摸屏，SINAMICS V20变频器和SINAMICS V90伺服驱动系统*整合，为OEM客户带来高性价比的小型自动化解决方案，满足客户对于人机交互、控制、驱动等功能的*需求。