MX-IR / BX-IR透视红外线半导体显微镜详细介绍：

非破坏观察半导体器件内部 随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。 倒装芯片封装的不良状况无损分析
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的也有效。
晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏
晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。

铝引线部分（内面观察）

焊锡溢出性评价

电极部分（内面观察）

MX-IR / BX-IR透视红外线半导体显微镜针对不同样品的显微镜产品阵容
MX系列产品（半导体检查型号）

可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。

半导体／FPD检查显微镜 MX61

工业检查显微镜MX51

BX系列产品（标准型号）

研究级全电动系统 金相显微镜 BX61

对应反射光观察和透射光观察。

BXFM（嵌入式设备型号）

小型系统显微镜 BXFM

能嵌入设备的小型设计。          *有关IR照相机和图像软件的详细信息，请与。

MX-IR / BX-IR透视红外线半导体显微镜将物镜等近红外线观察装置搭载于显微镜上，就可以组成红外线观察显微镜。 
有关对应的显微镜规格，请参阅各显微镜的具体规格说明。

LMPlan-IR红外线观察用

对应显微镜一览

红外线反射观察 
> MX61A: 可以综合控制外围设备、对应300 mm晶圆的电动型号 
> MX61L/ MX61: 可以对应300 mm/ 200 mm 晶圆的电动型号 
> MX51: 可以对应150 mm晶圆的手动型号 
> BX51M: 从明视场到荧光，对应大范围观察的通用型号

红外线反射透射观察 
> BX61: 操作省力的电动控制型号 
> BX51: 从明视场到荧光，对应大范围观察的通用型号