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半导体材料热电特性的测定

阅读:1405          发布时间:2017-12-13

实验项目:
1.了解金属材料温差电动势;
2.了解热敏电阻温度特性;
3.了解金属电阻温度特性;
4.了解集成温度传感器(AD590、LM35)温度特性;
5.了解PN结温度特性;
6.了解传感器温度计的设计方法。
半导体热电特性综合实验仪 型号:FMD3038
指标:
数字化恒温控制仪温度控制范围:
加热范围:室温~120℃;
致冷范围:-10℃~15℃;
控温精度:0.1℃;
恒温稳定度:±0.1℃;
数字温度传感器:-50~125℃;
测温精度:±0.1℃;
计时器:六位数显,自动调节测量范围;
计时精度:0.1S;
电流测量范围:0~2.400A;测量精度:1mA;
电压测量范围:0~24.000V;测量精度:1mV;
直流电功测量范围:99999.9J;
恒流源:0~1000uA;
配PN结;配半导体热敏电阻;

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