MEMS测试基台 分析测试样品制备

MEMS测试基台  分析测试样品制备简介

是通过热端和冷端在材料中行成温度梯度，然后高精度测量样品中的热流、电流和热电势，通过不同外阻的匹配测量出材料的最大热电功率。本设备是一款高精度多功能的热电性能测量设备，主要由炉体、真空系统和水冷系统组成。

各组成部分简介

1、炉体是由整块铝合金材料加工而成，炉体四面都有通水孔，将传到炉壁上的热量带走。

2、真空系统主要由机械泵、真空阀门、真空测量仪等组成。

3、水冷系统专门了配置水冷机，可调节冷却平面的制冷功率。

MEMS测试基台  分析测试样品制备主要技术参数

1、热端温度：≧1000℃（钼板表面实测）

2、加热面积：A加热板  50*50mm  B加热板  120*120mm

3、冷端水冷面积：120mm*120mm

4、真空度：≤0.6Pa

5、压力：0-200kg（数显）

6、压头行程5-50mm

7、配置双直联泵，轮换使用，其中一台故障可自动切换

8、配置航空插头座20针

9、配置一台冷水机（配置三通可以与之前的冷水机切换混用）

10、软件要求加热有断水、超温、过流、开门等互锁

11、连续使用4000小时以上

12、电源：380V/三相五线/50Hz

13、额定功率：≤15Kw

14、冷态极限真空：≤6.67×10-1Pa

15、保护气氛：氩气

16、温控区数：1区

17、极限真空压力：10E-1Pa

18、设备重量：~500Kg

19、设备尺寸：1200*1850*2075mm（L*W*H）

主要应用领域：材料的热电效率、热电材料的性能、材料的热导率