BOND-PLY美国BERGQUIST（贝格斯）

BOND-PLY美国BERGQUIST(贝格斯)
主产品有：SIL-PAD系列导热绝缘体，GAP- PAD系列导热填充垫，BOND-PLY导热双面胶，HI-FLOW导热相变材料以及THERMAL-CLAD铝基覆铜板/铁基/铜基等。
BOND-PLY美国BERGQUIST(贝格斯)
美国Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.

BOND-PLY美国BERGQUIST(贝格斯)

美国BERGQUIST中国营销中心主经产品T-CLAD铝基覆铜板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美国BERGQUIST中国营销中心主经行业：覆铜板材料、绝缘材料、，