R＆S®CompactTSVP测试系统多功能平台

R＆S®CompactTSVP测试系统多功能平台

R＆S®CompactTSVP系列产品是基于CompactPCI和PXI的开放式测试平台，专为高性能ATE应用而开发。 机箱包含机械框架，数字底板，模拟底板，主电源开关和滤波器，电源和诊断扩展。

R＆S®CompactTSVP作为测试和测量平台（R＆S®TS-PCA3）和交换应用平台（R＆S®TS-PWA3）提供。 可用于研究，开发和生产的各种工业用测量模块。

R＆S®CompactTSVP测试系统多功能平台

关键事实
综合系统方法：
面向系统的紧凑型基本单元和模块化仪器，适用于自己生产的DC，LF和RF信号
浮动刺激和测量技术
优化的信号概念（模拟测量总线，后置I / O概念）
处理高电压和电流的概念性解决方案
DUT电源模块和负载的集成
DUT的集成适应概念
系统技术允许功能和电路内测试相结合
紧凑型系统设计中的多种功能，非常适合在线应用
高测试速度（通过“智能”模块）
标准化和功能强大的软件模块（GTSL，EGTSL），具有模拟和跟踪功能
支持操作系统Microsoft Windows XP™
市场上无需修改就整合了cPCI / PXI模块
集成的自测功能可确保系统使用准备就绪，并在发生系统故障时进行详细的诊断
现场校准可能

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