Y2-355-400接线板

Y2-355-400接线板

简要介绍

Y2-355-400接线板的设计理念：目前，PCB接线板的设计正在朝小外形，高密度和大电流，高电压和大功率方向发展。在大多数情况下，现在的技术瞄准能够以较小的外形处理较大的功率，预计该阶段的研究进行到一定阶段后，下一阶段的目标是降低配线，安装和制造的总体费用。

在工艺方面，端子台产品在组装中将会面临另外一个与温度和安全有关的问题，由于欧盟和日本大力推广无铅元器件，2006年以后所有PCB上的元器件均应符合该标准。这意谓着端子产品在制造过程中，带焊插针将必须停止使用标准的锡/铅镀层，同时还必须承受高达260°C的温度，以适应无铅焊工艺的要求。

在SMT应用方面，业界依然在继续开发穿孔回流焊(THR)技术， 因为该工艺允许更高的焊接温度，使引线元器件通过现有的标准SMT制造线进行组装。 

事实上，在zui近的小型设计中。接线板厂家一般采用弹簧压力技术，以获得比较高的接点密度，因为螺丝钉在已经成为妨碍端子台产品小型化的一个重要因素。另外，随着系统设备对电源功率不断上升的需求，用于对应系统的端子产品的额定功率也将相应增加。