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CST235 不可剥除外半导体层剥除器*

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  • 所在地 上海市

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更新时间:2024-10-28 16:56:53浏览次数:860

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产品简介

CST235 不可剥除外半导体层剥除器*
用途:35kV不可剥除外半导体层
剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角
单向剥除
刀刃可更换
进刀深度:0-1.5mm
重量:0.8kg
优点:固定在电缆上如同夹具般稳固

详细介绍

用途:35kV不可剥除外半导体层
剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角
单向剥除
刀刃可更换
进刀深度:0-1.5mm
重量:0.8kg
优点:固定在电缆上如同夹具般稳固

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