微电子及半导体封装自动涂膜机 返回列表页

一.微电子及半导体封装自动涂膜机产品介绍：

本仪器由济南卓邦试验仪器有限公司精心研制高精度精密型涂布试验机，本机主要应用于盖板玻璃的各种涂胶作业而开发设计的专用装置，同时也可以用于其他类似材料的涂布。本涂布试验机，底板采用微孔陶瓷吸附平台，同时采用非接触式狭缝式涂布头，通过进料压力，狭缝宽度调节，以及狭缝头与底板间隙三个因数控制湿膜厚度，同时软件系统增加了高度调节与反馈系统，大大提高了涂布精度与均匀性。

应用场景：针对微米级特别是纳米及亚微米级功能性涂层的涂布试验、墨水调试、工艺研究、小规模制样研发等。

涉及行业：包括水凝胶、液态金属、智能包装材料、光电材料、光刻胶、功能涂层、微电子及半导体封装等大面积涂布制备，以及氢燃料电池膜电极、电解水制氢膜电极、锂电池、各种活性催化剂、异质结太阳能电池、薄膜太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、有机太阳能电池、OLED柔性穿戴器件、有机场效应晶体管,导电聚合物,纳米线和纳米管,二维材料,有机发光二极管和钙钛矿发光二极管、钙钛矿光伏电池、锂离子电池的电解质和电极、染色敏感性太阳能电池、电子皮肤等器件的制备。

二.微电子及半导体封装自动涂膜机技术参数：

1.狭缝挤出头材质：不锈钢

2.狭缝挤出头涂布宽度：10-50mm

3.狭缝挤出垫片厚度:100 μm

3.狭缝挤出垫片套装:5 个 50毫米宽垫片或5 个 25毫米宽的垫片

4.电热板温度:120°C

5.行程长度:10-100mm

6.平台速度:100 μm.s-1

7.最高平台速度:50 mm s - 1

8.注射器速度:12 μm.s-1

9.最高注射速度:5 mm.s-1

10.涂布头与基片之间最大活动距离:13 mm

11.管道和接头材质:聚四氟乙烯管，高密度PP鲁尔接口锁定连接器、不锈钢鲁尔接口连接器至螺纹连接件

12.电源参数：100 - 240 V 50Hz

13.尺寸规格:380 mm x 330 mm x 220 mm

14.重量：30kg