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产品简介
详细介绍
植球回流台
产品特点：
●采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。zui大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
●设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。
●在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
●当流程结束后打开箱体，冷却风扇自动工作；当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
●面板设有两路外接K型传感器，可以监测BGA的实际温度，做到焊接有的放矢。
主要技术参数：
| 顶部加热功率 | 500W |
| 底部加热功率 | 400W |
| 温度范围 | 50℃ - 300℃ |
| 流程参数 | 10组 |
| 加热区尺寸 | 130 * 130mm |
| 整机尺寸 | 355(L)* 225(W) * 180(H)mm |
