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产品简介
详细介绍
热风型BGA返修台
产品特点：
● 顶部底部中心区域采用热风上下对流加热,底部大面积红外预热相结合。
● 光学棱镜对位系统，BGA芯片的对位可做到清晰可见，对位棱镜模组采用电动控制。
● 拥有拆焊高度、贴放高度、对位高度记忆功能,做到高效对位贴放。
● 配合多款钛合金热风风嘴，更换简单快捷。
● 横流冷却风扇，风速编程可调，按工艺要求制冷下加热区和PCB。
技术参数：
| 总功率 | 4500W（max） |
| 电源 | 220V/AC 50HZ |
| 顶部热风加热功率 | 1200W |
| 底部热风加热器功率 | 1200W |
| 底部预热功率 | 1600W |
| 侧面冷却风扇风速 | ≤3.5 m3/min |
| 热风温度范围 | 室温~400℃（MAX） |
| 预热温度范围 | 室温~400℃（MAX） |
| 底部辐射预热尺寸 | 400mm*400mm |
| zui大线路板尺寸 | 420mm*450mm |
| 芯片尺寸范围 | 2*2mm ~ 60*60mm |
| 贴放精度 | ±0.025mm |
| 贴放力 | 1.5N / 零压力贴放 （两种模式实现） |
| 摄像仪 | 12V/300mA； |
| 22*10倍放大；水平清晰度480线； | |
| PAL制式（逐行倒相制式）； | |
| LED照明 | 蓝色LED上照明 橙色LED下照明 （亮度可调） |
| 通讯 | USB（可与PC联机） |
| 外接K型传感器 | 5个 |
| 净重 | 约70kg |
| 外形尺寸 | 810(L)mm × 675(W)mm × 835 (H)mm |