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| 适合样品 | 150mm | 速度 | 12000rpm |
|---|---|---|---|
| 盖子安全检测 | 有 | 真空安全检测 | 有 |
可编程精密匀胶机
型号：HC150SE
HC150SE可编程精密匀胶机，采用高级PLC 全自动程序控制，转速精度高，稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。
特点：
l 设计紧凑，可轻松放置在手套箱内使用。
l HDPE高分子材料旋涂内腔，耐腐蚀；采用分体式结构，易清洗和移动。
l 4.3英寸彩色触屏控制，易学易用，可精确设置实验参数，运行状态实时显示；
l 经CNC一体加工成型的HDPE内腔，内腔壁采用凹面设计，有效防溅；
l采用高级PLC程序控制，旋涂速度、旋涂时间、加速度等工艺参数可编程，实现快速旋涂和多步编程旋涂；
l 具有电机进胶保护功能；管路易疏通结构设计；
l 转速、加速度、时间、真空泵关/停、自动吸片、自动释放均可在触屏上操作。
l 可设置用户密码保护功能；
技术参数：
l 适用晶元尺寸范围：Ø10~150mm；
l 旋涂速度：100~12000rpm；
l 转速分辨率：1rpm；
l 旋涂加速度：100-30000rpm/s；
l 最大旋涂时间：3000s；
l 旋涂时间精度：0.1s；
l 内腔直径212mm，内腔采用*的凹面防溅设计；
l 具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程10组程序，每组程序10步；
l 电源输入：AC200-230V
可编程精密匀胶机设备外形尺寸：长X宽X高：310X254X250mm
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